我不允許還有人不知道半導體工藝參數(shù)對器件性能的重要性？！
COMSOL多物理場仿真軟件以高效的計算性能和杰出的多場耦合分析能力實現(xiàn)了精確的數(shù)值仿真，已被廣泛應用于各個領域的科學研究以及工程計算，為工程界和科學界解決了復雜的多物理場建模問題。
FDTD Solutions是一款非常好用的微納光學設計工具。用戶可以在軟件材料中模擬和設計光學器件，計算光學數(shù)據(jù)，支持空間濾波，場極化，磁場，周期性結(jié)構(gòu)，半球功率積分等，提供時域有限差分分析函數(shù)，時域有限差分（FDTD）方法是求解復雜幾何圖形中麥克斯韋方程組的精確嚴格方法。作為直接的時空解決方案，它為用戶提供了有關(guān)電磁和光子學中所有類型問題的獨特見解。
Sentaurus TCAD是用于模擬半導體器件和工藝的工具之一，可以幫助工程師設計電路元件，優(yōu)化半導體工藝和器件性能。主要功能包括：半導體器件建模（用于建立各種半導體器件的物理模型工藝模擬）、半導體器件的制造工藝模擬（以了解工藝參數(shù)如何影響器件性能）、電子結(jié)構(gòu)計算、電熱仿真、光學模擬、耦合分析等。
為解決大家在以上軟件仿真學習過程中遇到的問題，特舉辦“COMSOL光電、FDTD光學器件超表面、TCAD半導體器件仿真技術(shù)與應用”系列專題線上培訓班，本次培訓主辦方為北京軟研國際信息技術(shù)研究院，承辦方互動派（北京）教育科技有限公司，會議會務合作單位為北京中科四方生物科技有限公司，具體相關(guān)事宜通知如下：
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專題一 （在線直播四天） |
COMSOL多物理場耦合仿真技術(shù)與應用 （詳情內(nèi)容點擊查看） 2023年12月09日-12月10日 2023年12月16日-12月17日 |
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專題三 （在線直播四天） |
FDTD時域有限差分數(shù)值模擬方法與應用 （詳情內(nèi)容點擊查看） 2023年12月09日-12月10日 2023年12月16日-12月17日 |
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專題三 （在線直播三天） |
TCAD半導體器件建模仿真分析與應用 （詳情內(nèi)容點擊查看） 2023年12月22日-12月24日 |
報名請聯(lián)系
講師介紹
COMSOL專題講師
來自國家“雙一流”建設高校 、“211工程”“985工程”重點高校教師。
以第一/通訊作者身份著述的論文在眾多頂級雜志發(fā)表：
《Nature Communications》
《Advanced Materials》
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擅長領域：微納光子學、拓撲光子學、非厄米光子學、光芯片、電磁超材料器件等。
FDTD專題講師
來自于國內(nèi)“雙一流”建設高校、“211工程”、“985工程”重點高校工作。多年致力于微納光學的研究，有豐富的FDTD使用經(jīng)驗。
以第一/通訊作者身份著述的論文在眾多頂級雜志發(fā)表：
《Nano Energy》
《Nanoscale》
《Optics Express》
......
擅長領域：表面等離激元光學、光學傳感器、光子晶體、非線性光學等。
TCAD專題講師
來自國家“雙一流”建設高校 、“211工程”“985工程”重點高校，特聘研究員團隊主要負責微納電子器件物性研究及建模。
以第一/通訊作者身份著述的論文在眾多頂級雜志發(fā)表：
《Nature Communications》
《 Physical Review Letters》
《IEEE Transactions on Electron Devices》
......
擅長領域：微納電子器件、微納光電器件、新型非易失性存儲器和存算一體新型計算架構(gòu)設計等。
課程大綱
COMSOL 多場耦合仿真技術(shù)與應用
| （一）案列應用實操教學： | ||
| 案例一 | 光子晶體能帶分析、能譜計算、光纖模態(tài)計算、微腔腔膜求解 | |
| 案例二 | 類比凝聚態(tài)領域魔角石墨烯的moiré 光子晶體建模以及物理分析 | |
| 案例三 | 傳播表面等離激元和表面等離激元光柵等 | |
| 案例四 | 超材料和超表面仿真設計，周期性超表面透射反射分析 | |
| 案例五 | 光力、光扭矩、光鑷力勢場計算 | |
| 案例六 | 波導模型（表面等離激元、石墨烯等）本征模式分析、各種類型波導傳輸效率求解 | |
| 案例七 | 光-熱耦合案例 | |
| 案例八 | 天線模型 | |
| 案例九 | 二維材料如石墨烯建模 | |
| 案例十 | 基于微納結(jié)構(gòu)的電場增強生物探測 | |
| 案例十一 | 散射體的散射，吸收和消光截面的計算 | |
| 案例十二 | 拓撲光子學：拓撲邊緣態(tài)和高階拓撲角態(tài)應用仿真 | |
| 案例十三 | 二硫化鉬的拉曼散射 | |
| 案例十四 | 磁化的等離子體、各向異性的液晶、手性介質(zhì)的仿真 | |
| 案例十五 | 光學系統(tǒng)的連續(xù)譜束縛態(tài) | |
| 案例十六 | 片上微納結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化設計(特殊情況下，利用二維系統(tǒng)來有效優(yōu)化三維問題) | |
| 案例十七 | 形狀優(yōu)化反設計：利用形狀優(yōu)化設計波導帶通濾波器 | |
| 案例十八 | 非厄米光學系統(tǒng)的奇異點：包括PT對稱波導結(jié)構(gòu)和光子晶體板系統(tǒng)等 | |
| 案例十九 | 微納結(jié)構(gòu)的非線性增強效應，以及共振模式的多極展開分析 | |
| 案例二十 | 學員感興趣的其他案例 | |
| （二） 軟件操作系統(tǒng)教學： | ||
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COMSOL 軟件入門 |
初識COMSOL仿真——以多個具體的案例建立COMSOL仿真框架，建立COMSOL仿真思路，熟悉軟件的使用方法 | |
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COMSOL軟件基本操作 ? 參數(shù)，變量，探針等設置方法、幾何建模 ? 基本函數(shù)設置方法，如插值函數(shù)、解析函數(shù)、分段函數(shù)等 ? 特殊函數(shù)的設置方法，如積分、求極值、求平均值等 ? 高效的網(wǎng)格劃分 |
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前處理和后處理的技巧講解 ? 特殊變量的定義，如散射截面，微腔模式體積等 ? 如何利用軟件的繪圖功能繪制不同類型的數(shù)據(jù)圖和動畫 ? 數(shù)據(jù)和動畫導出 ?不同類型求解器的使用場景和方法 |
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COMSOL 軟件進階 |
COMSOL中RF、波動光學模塊仿真基礎 ? COMSOL中求解電磁場的步驟 ? RF、波動光學模塊的應用領域 |
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RF、波動光學模塊內(nèi)置方程解析推導 ? 亥姆霍茲方程在COMSOL中的求解形式 ? RF方程弱形式解析，以及修改方法(模擬特殊本構(gòu)關(guān)系的物質(zhì)) ? 深入探索從模擬中獲得的結(jié)果 （如電磁場分布、功率損耗、傳輸和反射、阻抗和品質(zhì)因子等） |
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邊界條件和域條件的使用方法 ? 完美磁導體和完美電導體的作用和使用場景 ? 阻抗邊界條件、過度邊界條件、散射邊界條件、周期性邊界條件的作用 ? 求解域條件：完美匹配層的理論基礎和使用場景、 PML網(wǎng)格劃分標準 ? 遠場域和背景場域的使用 ? 端口使用場景和方法 ?波束包絡物理場的使用詳解 |
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波源設置 ? 散射邊界和端口邊界的使用方法和技巧（波失方向和極化方向設置、S參數(shù)、反射率和透射率的計算和提取、高階衍射通道反射投射效率的計算） ? 頻域計算、時域計算 ? 點源，如電偶極子和磁偶極子的使用方法 |
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材料設置 ? 計算模擬中各向同性，各向異性，金屬介電和非線性等材料的設置 ? 二維材料，如石墨烯、MoS2的設置 ?特殊本構(gòu)關(guān)系材料的計算模擬(需要修改內(nèi)置的弱表達式) |
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網(wǎng)格設置 ? 精確仿真電磁場所需的網(wǎng)格劃分標準 ? 網(wǎng)格的優(yōu)化 ?案列教學 |
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COMSOL WITH MATLAB功能簡介 ? COMSOL WITH MATLAB 進行復雜的物理場或者集合模型的建立(如超表面波前的衍射計算) ? COMSOL WITH MATLAB 進行復雜函數(shù)的設置(如石墨烯電導函數(shù)的設置和仿真) ? COMSOL WITH MATLAB 進行高級求解運算和后處理 ? COMSOL WITH MATLAB求解具有色散材料的能帶 |
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FDTD （時域有限差分）仿真技術(shù)與應用
| 基礎入門 | ||
| FDTD Solutions 求解物理問題的方法 |
? FDTD與麥克斯韋方程 ? FDTD中的網(wǎng)格化 |
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| FDTD Solutions 功能與使用 |
? 主窗口——CAD人機交互界面 ? 計算機輔助設計（CAD）模擬編輯器: ? 主標題欄、工具條 ? 實體對象樹實體對象庫 ? 腳本提示與腳本編輯窗口 |
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| 軟件操作 | ||
| 幾何結(jié)構(gòu) |
? 簡單幾何結(jié)構(gòu)的添加 ? 通過腳本添加幾何結(jié)構(gòu) ? 通過函數(shù)定義曲面 |
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| FDTD設置 |
? 計算空間的確定 ? 各種邊界條件的設定以及應用范圍 ? PML設定以及其適用條件 ? Auto shutoff min的設定 |
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| 激勵光源 |
? 各種預設光源的特點 ? 腳本添加各種光源以及設置 ? 導入外部光源 |
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| 監(jiān)視器的添加與使用 |
? 各類監(jiān)視器的特點與應用 ? 腳本添加與設置監(jiān)視器 ? 腳本獲取監(jiān)視器數(shù)據(jù) |
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| 優(yōu)化與掃描 |
? 結(jié)構(gòu)參數(shù)掃描的設置 ? 掃描結(jié)構(gòu)的可視化 ? 后續(xù)數(shù)據(jù)處理 |
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| 結(jié)構(gòu)組與分析組(Object library) |
? 結(jié)構(gòu)組添加與設置（以Hexagonal lattice PC array為例） ? 分析組的添加與設置（以Power absorbed為例） |
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| 材料添加與擬合 |
? 導入材料折射率（介電常數(shù)） ? 材料擬合（擬合公差、虛部權(quán)重） |
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| 網(wǎng)格設置與結(jié)果分析 |
? 對比FDTD內(nèi)置網(wǎng)格 ? 腳本實現(xiàn)結(jié)果的可視化與后期數(shù)據(jù)處理 |
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| 仿真實例 | ||
| ? 金屬薄膜中金納米孔陣列透射與反射， 并考慮其近場電磁分布 | ||
| ? 利用腳本進行電磁場及其光學響應的可視化 | ||
| ? 設置EOT型超表面結(jié)構(gòu)，以及Structure library的使用 | ||
| ? 結(jié)構(gòu)的參數(shù)化掃描與結(jié)果可視化 | ||
| ? 利用腳本計算峰值增強因子 | ||
| ? 多層平面結(jié)構(gòu)激發(fā)Tamm等離激元誘導強光學吸收 | ||
| ? 金屬小球Mie散射模型構(gòu)建及腳本遠場近場結(jié)果可視化 | ||
| ? 利用腳本計算熱載流子產(chǎn)生空間分布 | ||
| ? 斜入射下光學傳感器的光學響應及其邊界條件的設置 | ||
| ? 利用S參數(shù)分析組并通過腳本實現(xiàn)金屬納米小球的吸收/散射消光與近場增強的計算 | ||
| ? 熱電子光探測器的電磁場空間分布與FDTD材料折射率的導出（腳本計算不同金屬層的吸收） | ||
| 實例進階 | ||
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? 平面結(jié)熱電子光探測器：激發(fā)光學Tamm 態(tài)： ----（根據(jù)發(fā)表在ACS Nano上的論文） |
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? 雙微腔熱電子光探測器：激發(fā)微腔共振： -----(根據(jù)發(fā)表在Nanoscale上的論文) |
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? 熱電子光學傳感器：表面波激發(fā)： -----（根據(jù)發(fā)表在ACS Nano上的論文） |
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? 金屬-介質(zhì)-金屬光學微腔寬帶吸收器： -----（根據(jù)發(fā)表在Photonics Research上的論文） |
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? Pancharatnam-Berry型超構(gòu)表面： -----（根據(jù)發(fā)表在Science上的論文） |
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TCAD半導體器件建模仿真分析與應用
| (一) 軟件操作系統(tǒng)教學： | ||
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TCAD 軟件入門 |
TCAD軟件基本操作： ? 軟件的安裝與配置 ? 半導體器件建模概述 ? 基于SDE的結(jié)構(gòu)建模原理 ? 高效的網(wǎng)格劃分 |
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| 結(jié)構(gòu)建模 |
二維MOSFET的建模與SWB基本原理及操作： ? SDE圖形化命令，Scheme語法，結(jié)構(gòu)搭建，布爾運算等 ? 摻雜，接觸定義以及網(wǎng)格劃分 ? 工程化計算——在SWB中操作SDE工具 ? SWB輸出文件類別和常見問題 |
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| 數(shù)值求解 |
半導體器件數(shù)值求解： ? 器件仿真中的物理模型（簡述） ? MOSFET靜態(tài)特性求解/瞬態(tài)特性求解 ? 隧穿模型以及NLM計算隧穿電流 ? 碰撞電離與擊穿特性仿真 ? 基于spice模型的簡單電路仿真 |
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SVISUAL對數(shù)據(jù)的處理： ? 數(shù)據(jù)的可視化與導出 ? 閾值電壓，SS，開關(guān)比等參數(shù)的提取 ? 電場、電勢等其他量的可視化及參數(shù)提取 |
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材料設置： ? 模型參數(shù)修改與新材料建模 ? 二維材料,如MoS2等新型材料 |
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網(wǎng)格設置： ? 精確仿真電磁場所需的網(wǎng)格劃分標準 ? 網(wǎng)格的優(yōu)化 ? Math設置以及求解過程優(yōu)化 |
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| 工藝仿真 |
? 工藝仿真原理 ? 工藝仿真基礎操作 ? 工藝仿真中的網(wǎng)格設置 ? 版圖繪制基礎 ? Sprocess結(jié)構(gòu)生成（沉積、刻蝕等） |
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| (二) 案列應用實操教學： | ||
| 案例一 | PN結(jié)的數(shù)值計算 | |
| 案例二 | 傳統(tǒng)硅基MOSFET的建模和求解 | |
| 案例三 |
MoS2 FET 建模和求解 2D材料fet仿真建模 |
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| 案例四 | Ga2O3 FET 建模和求解 | |
| 案例五 | 隧穿晶體管的建模 | |
| 案例六 | 利用課程案例實現(xiàn)反相器，環(huán)振的搭建與構(gòu)造 | |
| 案例七 | 基礎的工藝仿真步驟操作 | |
報名須知
時間地點
COMSOL Multiphysics專題
2023年12月09日-12月10日
2023年12月16日-12月17日
在線直播（授課四天）
FDTD Solutions專題
2023年12月09日-12月10日
2023年12月16日-12月17日
在線直播（授課四天）
TCAD專題
2023年12月22日-12月24日
在線直播（授課三天）
報名費用
（含報名費、培訓費、資料費）
COMSOL專題（四天）：
每人￥4300元
FDTD Solutions專題（四天）：
每人￥4300元
TCAD專題（三天）：
每人￥3500元
費用提供用于報銷的正規(guī)機打發(fā)票及蓋有公章的紙質(zhì)通知文件；
北京中科四方生物科技有限公司作為本次會議會務合作單位，負責注冊費用收取和開具發(fā)票；如需開具會議費的單位請聯(lián)系招生老師索取會議邀請函。
審核編輯 黃宇
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