近日,三星宣布正在研發一種新型的LLW DRAM存儲器,這一創新技術具有高帶寬和低功耗的特性,有望引領未來內存技術的發展。
三星的新型LLW DRAM存儲器將針對需要運行大型語言模型(LLM)的設備進行優化。大型語言模型在人工智能領域的應用日益廣泛,而LLW DRAM的高帶寬和低功耗特性,使其成為支持這些模型的理想選擇。
此外,這種新型存儲器也有望廣泛應用于各種客戶端工作負載。隨著數據量的爆炸式增長,對內存技術的需求也在持續攀升。LLW DRAM憑借其出色的性能,可滿足智能手機、數據中心和人工智能設備等對數據處理和傳輸速度的高要求,同時降低能耗,延長設備續航時間。
三星在內存技術領域的持續創新,再次證明了其在半導體產業中的領先地位。我們期待著LLW DRAM技術的進一步發展和普及,為未來的數據存儲和處理帶來更高效、更節能的解決方案。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
DRAM
+關注
關注
40文章
2326瀏覽量
183868 -
存儲器
+關注
關注
38文章
7528瀏覽量
164345 -
三星
+關注
關注
1文章
1609瀏覽量
31500
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星否認重新設計1b DRAM
據DigiTimes報道,三星電子對重新設計其第五代10nm級DRAM(1b DRAM)的報道予以否認。 此前,ETNews曾有報道稱,三星電子內部為解決12nm級
三星重啟1b nm DRAM設計,應對良率與性能挑戰
nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項目被命名為D1B-P,其重點將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進版制程V6P相似,顯示出三星在半導體
三星或重新設計1a DRAM以提升HBM質量
三星電子正面臨嚴峻挑戰,特別是在其半導體業務領域。除了代工業務停滯的問題,該公司在高帶寬存儲器(HBM)市場的競爭力也引發了廣泛關注。據業內人士透露,為了提升在HBM領域的競爭力,三星可能會著手重新設計部分1a
DRAM存儲器的特性有哪些
DRAM(Dynamic Random Access Memory)即動態隨機存儲器,是一種半導體存儲器,用于計算機系統中的隨機存取存儲。它由許多存
DRAM存儲器的基本單元
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動態隨機存取存儲器,是現代計算機系統中不可或缺的內存組件。其基本單元的設計簡潔而高效,主要由一個晶體管(MOSFET)和一個電容組成,這一組合使得DRAM能
三星電子實現低功耗LPDDR5X DRAM的量產
三星電子于6日正式宣布,其已成功實現業內領先的12納米級低功耗雙倍數據速率動態隨機存儲器(LPDDR5X DRAM)的量產,這款存儲器以驚人的0.65毫米封裝厚度引領行業,同時提供12
三星積極研發LLW DRAM內存,劍指蘋果下一代XR設備市場
近日,韓媒ZDNet Korea報道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內存的研發中,旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示
三星電子與SK海力士加大DRAM與HBM產能,應對AI熱潮下的存儲需求
在全球人工智能(AI)技術持續升溫的背景下,韓國兩大存儲芯片巨頭——三星電子與SK海力士正積極調整生產策略,以應對日益增長且多樣化的存儲需求。據韓國媒體最新報道,這兩家公司正分別在其位于平澤和無錫
三星電子大規模改組,聚焦高帶寬存儲器研發
在全球人工智能市場蓬勃發展的浪潮下,三星電子再次展現出其在半導體領域的雄心壯志,宣布進行大規模改組,以進一步鞏固其在行業內的領先地位。此次改組的核心在于新設一個專注于高帶寬存儲器(HBM)的研發團隊,旨在滿足人工智能市場對高性能
三星與海力士引領DRAM革新:新一代HBM采用混合鍵合技術
在科技日新月異的今天,DRAM(動態隨機存取存儲器)作為計算機系統中的關鍵組件,其技術革新一直備受矚目。近日,據業界權威消息源透露,韓國兩大DRAM芯片巨頭——三星和SK海力士,都將在
三星、SK海力士通用DRAM產線開工率維持80%~90%
在半導體存儲行業,三星電子和SK海力士兩大韓國巨頭一直以其卓越的技術和產能占據市場的重要地位。然而,近期韓媒援引業內人士的消息稱,這兩大巨頭的通用DRAM(動態隨機存取存儲器)產線開工
三星已成功開發16層3D DRAM芯片
在近日舉行的IEEE IMW 2024活動上,三星DRAM部門的執行副總裁Siwoo Lee宣布了一個重要里程碑:三星已與其他公司合作,成功研發出16層3D
三星電子發布業界最大容量HBM
三星電子近日宣布,公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升,這也意味著三星已開發出業界迄今為止容量最大的
三星電子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM
三星電子近期研發的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業界引起了廣泛關注。其宣稱的帶寬新紀錄,不僅展現了三星在半導體技術領域的持續創新能力,也為整個
DRAM存儲器為什么要刷新
DRAM(動態隨機存取存儲器)存儲器主要通過電容來存儲信息。這些電容用于存儲電荷,而電荷的多寡則代表了一個二進制位是1還是0。
發表于 02-19 10:56
?3400次閱讀
![<b class='flag-5'>DRAM</b><b class='flag-5'>存儲器</b>為什么要刷新](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C0/1E/wKgZomXSxF-AKybTAADAOTbXGzA026.png)
評論