據(jù)分析師杰夫·潑（Jeff Pu）透露，高通最新款調(diào)制解調(diào)器（即基礎(chǔ)芯片）有望專(zhuān)供蘋(píng)果iPhone 16全系列中的Pro版本使用。

海通國(guó)際證券公司的研究報(bào)告也認(rèn)同他的觀點(diǎn)：iPhone 16 Pro將采用高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16及iPhone 16 Plus則繼續(xù)沿用在iPhone 15系列中應(yīng)用的驍龍X70。這一區(qū)別預(yù)示著蘋(píng)果對(duì)標(biāo)準(zhǔn)版和Pro型號(hào)的策略調(diào)整。

最新款驍龍X75于2023年2月問(wèn)世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，對(duì)比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發(fā)器，節(jié)省了電路板空間25%且降低了功耗20%。

此外，驍龍X75還能滿(mǎn)足新近推出的“5G Advanced”標(biāo)準(zhǔn)需求，也被比喻為“5G下個(gè)階段”和“向6G邁進(jìn)”。重點(diǎn)包含人工智能（AI）及機(jī)器學(xué)習(xí)助推器以提升5G性能，覆蓋范圍也擴(kuò)大至更多設(shè)備類(lèi)型和用法。

蘋(píng)果可能效仿2015年的行為，借由iPhone 16 Pro宣傳其對(duì)5G Advanced的支持。關(guān)于蘋(píng)果從2018開(kāi)始自身研發(fā)5G基帶芯片的消息已流傳開(kāi)來(lái)，至于這款芯片何時(shí)面世，盡管面臨困難，預(yù)計(jì)至少在2025年以后才能真正看到成果。在此期間，蘋(píng)果與高通的5G基帶芯片合同預(yù)計(jì)延至2026年。