據(jù)科技分析組織TechInsights報(bào)告，預(yù)期2023年全球半導(dǎo)體業(yè)總資本投入將降低至約1600億美元，相較于前一年預(yù)估的數(shù)字。然而，到2024年，預(yù)計(jì)該金額將稍有上升并重返逾1600億美元水平。此期間，2023年的半導(dǎo)體裝置投資預(yù)計(jì)將萎縮2.8%，降至約1334億美元，而2024年則預(yù)測(cè)會(huì)成長(zhǎng)3.4%，達(dá)至1379億美元。

TechInsights進(jìn)一步揭示，盡管2024年初的半導(dǎo)體機(jī)件訂單活動(dòng)和平靜無(wú)常，但由于存儲(chǔ)晶片銷售額的增加得以中和全線產(chǎn)品DAO銷售量的下滑，故存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)展現(xiàn)出其強(qiáng)勁勢(shì)頭。同時(shí)，隨著周期性反彈與強(qiáng)化AI需求，AI需求也成為了DRAM （包括HMB及DDR5）市場(chǎng)先鋒，促使DRAM制造商能夠逐步增加產(chǎn)能利用。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)歷了七個(gè)季度的發(fā)展之后，截止到2024年1月5日的上周，全球半導(dǎo)體銷售額相較去年同期提升16%，環(huán)比則大幅上漲19%。在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，該市場(chǎng)自2021年以來(lái)每年穩(wěn)定提升，據(jù)估計(jì)，2023年度的汽車芯片銷售額同比猛增21%，達(dá)到驚人的420億美元。