芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構集成芯片領域取得了領先地位，為人工智能時代的算力基礎設施建設提供了更加多元靈活的互連解決方案。

CL-Link芯片作為人工智能時代片間互連的最優路徑，展現了出色的性能。它完美地實現了高帶寬、低延遲、低成本、高可靠性和高安全性，使其在智能汽車、人形機器人、高性能邊緣計算和服務器等多個領域具有廣泛應用前景。

芯礪智能的CL-Link芯片不僅突破了傳統互連技術的限制，更在后摩爾時代為異構集成芯片領域帶來了全新的思考和解決方案。這一創新技術將進一步推動人工智能和算力基礎設施的發展，為未來的技術進步和應用拓展奠定堅實基礎。

總的來說，芯礪智能的CL-Link芯片是一次重大里程碑，它不僅展示了公司在異構集成芯片領域的領先實力，更為人工智能時代的技術進步和應用拓展打開了新的篇章。我們期待在未來看到更多此類突破性的技術成果，共同推動半導體產業的發展和進步。