三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱
Galaxy S24系列搭載的Exynos 2400采用了新的制造工藝和封裝技術(shù)，三星宣稱其4LPP+工藝可提升產(chǎn)量及能效。Exynos 2400首次采用了扇出式晶圓級封裝（FOWLP），改善了電信號傳輸速度并提高散熱性能。這種封裝方案使得搭載Exynos 2400的智能手機(jī)可以流暢運(yùn)行且不易發(fā)熱。據(jù)稱，F(xiàn)OWLP技術(shù)利用更小的封裝提升散熱23%，進(jìn)而提升多核性能達(dá)8%。
新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優(yōu)異成績，超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 Pro并駕齊驅(qū)。為保障良好散熱，三星為全系Galaxy S24機(jī)型配置了冷卻設(shè)備。
考慮到谷歌尚無采用類似封裝技術(shù)的力作，有報(bào)道稱谷歌即將發(fā)布的Pixel 9和Pixel 9 Pro或采用Tensor G4芯片。因Tensor G3散熱效果欠佳，推測Tensor G4可能采用相同封裝以減緩高溫影響。有消息稱，谷歌仍將選擇三星進(jìn)行生產(chǎn)。
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