據(jù)曝料，AMD計劃于今年二月將AI運算加速器MI300進(jìn)行升級，換裝HBM3e內(nèi)存，以低廉價格與英偉達(dá)B100競爭。此外，AMD預(yù)計在2025年發(fā)布新一代Instinct MI400。

AMD于去年宣布旗下兩款I(lǐng)nstinct MI300加速器，包括基于GPU的MI300X以及基于APU架構(gòu)的MI300A， both配備192GB/128GB的HBM3內(nèi)存，還流傳著一款純粹的CPU架構(gòu)產(chǎn)品MI300C。

相較于現(xiàn)行的HBM3內(nèi)存，HBM3e性能明顯提升。例如，SK海力士的HBM3e引腳輸速率可達(dá)9.2Gbps，較之HMB3的6.4Gbps大幅提速。

另一競爭者英偉達(dá)已將GH200 Grace Hopper超級芯片升級為搭載HBM3e的版本。同時，英偉達(dá)預(yù)告下一代B100AI GPU亦將運用此內(nèi)存技術(shù)。

現(xiàn)階段，關(guān)于AMD Instinct MI400加速器的具體信息尚少。據(jù)悉，早在2023年四月，名為@Kepler_L2的業(yè)內(nèi)人士便透露，MI400系列含Mercury / Venus / Earth三大核心芯片。

據(jù)此，知名科技新聞?wù)綱ideoCardz在八月的財報會中確認(rèn)下一代Instinct MI400系列的研發(fā)工作正在進(jìn)行。同年九月份，YuuKi-AnS等消息來源再次爆出，MI400系列同樣劃分為X / A / C三種類別。