2024年1月4日，中國證監(jiān)會(huì)正式公告，同意廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）的首次公開發(fā)行股票注冊(cè)申請(qǐng)。這意味著廣合科技距離正式上市又邁出了重要的一步。

廣合科技主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其PCB產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場。公司在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高的要求，致力于滿足服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等多元化領(lǐng)域的客戶需求。值得一提的是，服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，這顯示了廣合科技在全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)中的重要地位。

IPO注冊(cè)生效后，廣合科技將獲得更多的資金支持，這對(duì)于公司進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提升研發(fā)實(shí)力、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展國內(nèi)外市場等方面都具有積極的推動(dòng)作用。同時(shí)，也將有助于提升公司在印制電路板領(lǐng)域的市場地位和影響力，為公司未來的穩(wěn)健發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

廣合科技將以此為契機(jī)，繼續(xù)深耕印制電路板領(lǐng)域，加大在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場開拓方面的投入，努力為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的電子元器件供應(yīng)服務(wù)。同時(shí)，公司也將秉持誠信、創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效的經(jīng)營理念，不斷提升企業(yè)核心競爭力，為股東、客戶、員工和社會(huì)創(chuàng)造更多的價(jià)值。