2月27日，深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌儀式在寶安石巖街道舉行。據(jù)悉，該項目為廣東省2022年和2023年重點建設(shè)項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要布局。

該產(chǎn)業(yè)園由北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：天科合達）、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團等各方共同投資建立，總投資32.7億元，建設(shè)運營主體單位為天科合達控股子公司深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司，占地面積73650.81平方米，總建筑面積達179080.45平方米。園區(qū)內(nèi)設(shè)有6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，預(yù)計今年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片，將進一步補強深圳第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”。

為了確保項目順利轉(zhuǎn)入生產(chǎn)階段，深圳重投天科投入大量資金，提前采購并儲備了各類高精尖設(shè)備。這一壯舉的背后，是800多名充滿活力與才華的團隊成員的辛勤付出。其中，博士4人，碩士100余人，碩博占比10%以上，整個團隊平均年齡僅28歲。

據(jù)悉，以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導(dǎo)體材料之一，主要應(yīng)用于5G通信、新能源汽車、電力電子以及大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

此次揭牌的深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園總投資32.7億元，用地面積約7.3萬平方米，建筑面積約17.9萬平方米。據(jù)介紹，襯底產(chǎn)線已于去年6月正式進入試運行階段，并先后于10月達產(chǎn)、12月滿產(chǎn)，超額完成年內(nèi)生產(chǎn)任務(wù)。目前，外延各環(huán)節(jié)工藝設(shè)備安裝與調(diào)試按計劃有序進行，預(yù)計2024年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片。

近年來，寶安將半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點布局，推動上下游企業(yè)快速集聚、聚勢發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，初步形成了包括設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈，已成長為寶安5個千億級產(chǎn)業(yè)集群之一。據(jù)悉，寶安2023年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規(guī)上企業(yè)數(shù)量均為全市第一。

審核編輯：劉清