近日，上海證券交易所傳來喜訊，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）的首發(fā)申請已成功通過，這標(biāo)志著晶亦精微即將在科創(chuàng)板嶄露頭角，開啟全新的上市征程。

晶亦精微此次計劃通過IPO募集資金12.90億元，這筆資金將主要用于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目，以及研發(fā)與制造中心的建設(shè)。這些項目不僅展現(xiàn)了晶亦精微在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志，更凸顯了其對技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)著追求。

作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的公司，晶亦精微在業(yè)內(nèi)享有盛譽(yù)。其主打產(chǎn)品——化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，以其卓越的性能和穩(wěn)定的品質(zhì)，贏得了市場的廣泛認(rèn)可。此外，晶亦精微還提供全方位的技術(shù)服務(wù)，為客戶提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持和保障。

隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)擴(kuò)張和技術(shù)創(chuàng)新的不斷加速，晶亦精微面臨著巨大的發(fā)展機(jī)遇。此次成功通過首發(fā)申請，將為晶亦精微提供更為廣闊的資本平臺，助力其在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得更大的突破。