3月28至29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）將在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的盛會(huì)，此次活動(dòng)吸引了眾多業(yè)內(nèi)精英和專家。

值得一提的是，芯原科技高級(jí)副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉先生將親臨現(xiàn)場，為與會(huì)者帶來一場關(guān)于Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)的精彩演講。作為業(yè)界的領(lǐng)軍人物，汪志偉先生將深入剖析芯原的Chiplet技術(shù)，并分享如何利用這一前沿技術(shù)來設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛和高性能計(jì)算等創(chuàng)新解決方案。

此次演講不僅將展示芯原科技在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，還將為與會(huì)者帶來前沿的科技視野和啟迪。相信在汪志偉先生的分享下，與會(huì)者將對(duì)Chiplet技術(shù)的未來發(fā)展和應(yīng)用前景有更加深入的了解和認(rèn)識(shí)。

作為行業(yè)內(nèi)的重要盛會(huì)，IIC Shanghai將為與會(huì)者提供一個(gè)展示創(chuàng)新成果、交流前沿技術(shù)的平臺(tái)。期待芯原科技及更多優(yōu)秀企業(yè)在此次會(huì)議上展示風(fēng)采，共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。