電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

4月24日，比亞迪創(chuàng)始人兼董事長王傳福表示，2024年高級智能駕駛是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，2023年，中國新能源汽車L2自動駕駛的裝配量達(dá)到386萬臺，為高階智能駕駛提供了大量的數(shù)據(jù)支撐。中國用戶對智能駕駛的接受程度高，為智能駕駛的發(fā)展提供了市場動力。

4月25日，以“新時代·新汽車”為主題的2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會拉開帷幕。主辦方發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024北京車展全球首發(fā)車117臺，其中跨國公司全球首發(fā)車30臺，概念車41臺，新能源車型278個。

圖：比亞迪海獅07 EV搭載天神之眼

本屆車展上，高階智能駕駛成為各大品牌的必爭之地，越來越多的車型朝著高速+城市NOA邁進(jìn)，依靠無圖智駕方案，理想L6 Max版、智己L6、小米SU7 Pro和Max版本都可以實(shí)現(xiàn)高速+城市全場景NOA。還有部分車型結(jié)合高精地圖，實(shí)現(xiàn)智能駕駛方案。如比亞迪海獅07 EV搭載天神之眼高階智駕功能，可實(shí)現(xiàn)高速NOA。

在50萬豪華車大定破8萬的AITO問界M9，搭載HUAWEI ADS 2.0高階智能駕駛輔助系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了不依賴于高精地圖的高速、城區(qū)高階智能駕駛；東風(fēng)風(fēng)行星海V9結(jié)合高精度地圖實(shí)現(xiàn)高速NOA，包括智能巡航、全局路徑規(guī)劃、智能變道、自動避障等功能。

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

車規(guī)級芯片作為支撐汽車智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵元器件，在本次展會上成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。高通、地平線、聯(lián)發(fā)科和黑芝麻智能都在本屆展會上展示最新的新品和合作案例，本文就匯總四大車載芯片廠商最新智駕領(lǐng)域進(jìn)展。

高通全球首發(fā)Snapdragon Ride Flex，宣布七項(xiàng)最新合作

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場副總裁孫剛指出，汽車智能化滲透率在不斷增加，同時智能化也在不斷下沉，從入門級轎車到高端汽車都要有智能化能力。從高通角度來講，要在產(chǎn)品端去迎合這種趨勢，把低端產(chǎn)品的性價比做得更高，將智能座艙和智能駕駛芯片進(jìn)行融合，將成本降低，實(shí)現(xiàn)終端的降本增效。

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高通Snapdragon Flex SoC（SA8775P）最早在2023年1月的CES2023 年亮相，是汽車行業(yè)首個可擴(kuò)展的SoC系列，以單顆SoC可以同時支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和AD功能。在本次北京車展上，高通率先官宣了Snapdragon Ride Flex。據(jù)悉，目前，包括這一解決方案在內(nèi)的Snapdragon Ride平臺正助力近十家中國合作伙伴打造先進(jìn)的智能駕駛和艙駕融合解決方案。

高通最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P和SA8650P）可以帶來從36TOPS到100TOPS經(jīng)過優(yōu)化的強(qiáng)大稠密計(jì)算性能，可實(shí)現(xiàn)較雙倍稀疏算力更佳的等效系統(tǒng)性能，支持跨眾多車型實(shí)現(xiàn)包括ADAS和自動駕駛在內(nèi)的智駕功能，包括主流的新能源車和燃油車。

在北京車展上，高通攜手中國合作伙伴先后宣布在艙駕融合、高階智駕領(lǐng)域的七項(xiàng)最新合作：
1、Momenta基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P和SA8650P）發(fā)布面向ADAS和自動駕駛功能的全新智能駕駛解決方案，預(yù)計(jì)將于今年晚些時候搭載于量產(chǎn)車型中。
2、毫末智行基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P）打造了面向ADAS和自動駕駛功能的智駕解決方案HP370，已有多家汽車制造商基于該方案進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，未來將在量產(chǎn)車型上商用。
3、卓馭科技基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產(chǎn)品組合中具備ADAS和自動駕駛功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。成行平臺的全新解決方案預(yù)計(jì)將于今年在中國實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車。
4、哪吒汽車、車聯(lián)天下攜手高通，全球首發(fā)Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）艙駕融合平臺，基于大幅提升的算力支持超高清8K顯示屏、16路攝像頭，以及ASIL-D級別功能安全，融合哪吒汽車端側(cè)大模型技術(shù)實(shí)現(xiàn)了千人千面的智能體驗(yàn)。

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5、華陽宣布打造基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的域控產(chǎn)品，助力釋放更高的AI算力，融合高速輔助駕駛能力，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)艙駕一體，幫助汽車制造商降本增效，為用戶帶來更好的體驗(yàn)。
6、航盛電子基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺，實(shí)現(xiàn)智能座艙域和智能駕駛域之間所需算力和資源的高效共享，還可賦能豐富的交互娛樂體驗(yàn)，依托先進(jìn)的NPU和算法技術(shù)，實(shí)現(xiàn)云+端LMM（大語言模型）部署和先進(jìn)的智能化服務(wù)體驗(yàn)。
7、暢行智駕基于最新一代Snapdragon Ride平臺（SA8620P）推出RazorDCX Congo，面向燃油車和新能源車等全平臺汽車市場，提供同等價位下更高算力和更豐富周邊設(shè)備接口的自駕域控軟硬一體解決方案，助力自駕產(chǎn)業(yè)向高速NOA、行泊一體階段躍進(jìn)。

高通作為賦能汽車智能化的技術(shù)創(chuàng)新者，攜手不斷壯大的汽車生態(tài)帶來最新發(fā)布與創(chuàng)新成果，共同開啟智慧出行新時代。在本屆北京車展參展企業(yè)中，約有70家是高通的汽車生態(tài)伙伴。

最高算力達(dá)560TOPS！地平線發(fā)布征程6系列，覆蓋城區(qū)NOA和高速NOA

4月24日，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱博士宣布：“地平線全新一代計(jì)算方案征程6系列正式發(fā)布，這次面向低、中、高階智能駕駛我們推出了6個版本，面對各種的智能化需求和目標(biāo)應(yīng)用場景的汽車產(chǎn)品，定制化推出有差異化、競爭力的計(jì)算方案。”

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征程6首次實(shí)現(xiàn)了四芯合一，在一顆SOC中集成了強(qiáng)大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算、CPU計(jì)算，不僅有強(qiáng)大的GPU，還有MCU。面對低階智駕市場，征程6B采用BPU架構(gòu)，提供10Tops算力，CPU達(dá)到20K DMIPS，完成完整的車規(guī)認(rèn)證，單顆芯片算力可以提供駕駛員監(jiān)測和行車記錄儀回傳。基于征程6B，地平線聯(lián)合索尼發(fā)布全球首款1700萬高性能前視感知方案，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于目前主流200萬-400萬前視感知方案，能夠?qū)崿F(xiàn)450米遠(yuǎn)的目標(biāo)檢測，讓主動安全更遠(yuǎn)、更清晰。

再看中階智能駕駛市場，在10萬到20萬車型的智能駕駛市場，地平線推出普惠城區(qū)性價比方案最優(yōu)解——征程6M，以及極致體驗(yàn)高速NOA最優(yōu)解——征程6E，并提供符合AEC-Q104車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的SiP模組和Matrix 6域控參考設(shè)計(jì)，以超高集成度實(shí)現(xiàn)更低的功耗和更優(yōu)的系統(tǒng)成本。征程6E，BPU帶來80Tops算力，對于Transformer支持是上一代10倍，可以帶來高速NOA的極致體驗(yàn)。征程6M，全新BPU帶來128Tops算力，同時支持激光雷達(dá)接入，配置137K DMIPS車規(guī)級CPU，支持輕量級城區(qū)NOA與記憶行車。

征程6P采用四核Nash架構(gòu)的BPU，提供560Tops算力，CPU采用18核ARM Cortex A78AE，達(dá)到410K DMIPS的邏輯算力，GPU可以實(shí)現(xiàn)200G FLOPS的3D圖像渲染，人機(jī)交互感受的界面讓用戶有親近感。這顆計(jì)算方案集成全功能MCU，達(dá)到10K DMIPS ASIL-D算力。對于Transformer大模型的支持更加強(qiáng)悍。前視感知可以支持18兆像素的超高清，圖像處理帶寬達(dá)到了5.3 Gpixel/s。

在強(qiáng)大計(jì)算性能的加持下，單顆征程6旗艦即可支持感知、規(guī)劃決策、控制等全棧計(jì)算任務(wù)，將重新定義全場景NOA計(jì)算效率。此外，地平線重磅發(fā)布全場景智能駕駛解決方案SuperDrive，聚焦擬人化體驗(yàn)突破，打造好用的智駕系統(tǒng)2.0。

地平線官宣了征程6系列的10家首批量產(chǎn)客戶車企及品牌，囊括上汽集團(tuán)、大眾汽車集團(tuán)、比亞迪、理想汽車、廣汽集團(tuán)、深藍(lán)汽車、北汽集團(tuán)、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家Tier1、軟硬件合作伙伴。據(jù)悉，征程6系列將于2024年內(nèi)開啟首個前裝量產(chǎn)車型交付，并且預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)超過10款車型量產(chǎn)交付。

聯(lián)發(fā)科推出3nm旗艦座艙芯片，推動汽車產(chǎn)業(yè)邁入AI時代

4月26日，聯(lián)發(fā)科在北京車展發(fā)布天璣汽車平臺新品，天璣汽車座艙平臺CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-YO采用4nm制程，可為智能座艙帶來算力突破。

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這三款芯片推出的意義，不僅在于全球首顆采用3nm先進(jìn)制程的座艙芯片，率先實(shí)現(xiàn)了對于主流大模型應(yīng)用（70億-130億參數(shù)）的廣泛支持，CT-X1可以在車內(nèi)運(yùn)行多種主流的大語言模型（LLMs）和AI繪圖功能（Stable Diffusion），支持基于3D圖形界面的車載語音助手，可以支持3組3K高清屏、AI顯示增強(qiáng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)10屏以上的靈活配置。

天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1 和 CT-Y0 具有高度整合性，助力汽車系統(tǒng)級硬件架構(gòu)演進(jìn)，可幫助汽車制造商縮短開發(fā)時間、加速上市進(jìn)程。例如，內(nèi)建調(diào)制解調(diào)器、5G T-BOX、雙頻 Wi-Fi、藍(lán)牙和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS），還可內(nèi)建旗艦級的 HDR ISP 影像處理器，支持 AI 降噪、AI 3A 等多種智能影像優(yōu)化技術(shù)，可在各種復(fù)雜的路況環(huán)境下提供高品質(zhì)的成像效果。同時，還支持車外 360 度環(huán)視、行車記錄和座艙內(nèi)監(jiān)測看護(hù)等功能，更好地服務(wù)于道路交通安全。

聯(lián)發(fā)科透露，目前國內(nèi)已有6家以上車企采用CT-X1和CT-Y1/Y0平臺解決方案。

MediaTek 資深副總經(jīng)理、運(yùn)算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“天璣汽車平臺在市場中保持持續(xù)增長的勢頭，其中天璣汽車座艙平臺全球市場出貨量已超 2000 萬套，天璣汽車聯(lián)接平臺更獲得全球頭部汽車制造商采用，天璣汽車衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)和電源管理芯片等關(guān)鍵組件的出貨量和市場份額持續(xù)增長，天璣汽車駕駛平臺的進(jìn)度也十分順利。”

黑芝麻宣布C1200家族量產(chǎn)型號發(fā)布，推進(jìn)NOA智駕進(jìn)階

4月25日，黑芝麻智能在北京車展宣布武當(dāng)系列與華山系列的布局最新進(jìn)展。武當(dāng)系列旗下的單芯片支持NOA行泊一體的芯片平臺C1236，行業(yè)支持多域融合的芯片平臺C1296量產(chǎn)芯片首次展出。華山二號A1000高階智駕量產(chǎn)持續(xù)加速。

在性能表現(xiàn)方面，C1236單芯片集成NOA域控的傳感器接入、算法加速、線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)、4K顯示等，助力客戶達(dá)成極致性價比。黑芝麻智能與一汽紅旗共同發(fā)布基于C1200家族的單芯片智能車控項(xiàng)目合作，新合作方案即基于C1200，將覆蓋智能駕駛、整車數(shù)據(jù)交換及控制功能，釋放武當(dāng)系列C1200 家族的潛能。而C1296內(nèi)置安全隔離MPU，能夠以低成本實(shí)現(xiàn)典型艙駕泊融合，結(jié)合對Hypervisor的硬加速，可靈活滿足復(fù)雜多變場景的需求，助力車廠電子電氣架構(gòu)順利演進(jìn)。

據(jù)悉，黑芝麻智能與均聯(lián)智及(NESINEXT)基于C1296芯片合作打造的CoreFusion艙駕一體軟件開放平臺也在本次發(fā)布會上亮相。

小結(jié)：

乘聯(lián)會的最新數(shù)據(jù)顯示，4月第一、第二周的中國汽車市場銷量中，新能源汽車滲透率首次超過50%，迎來行業(yè)發(fā)展的新拐點(diǎn)。

中國新能源汽車市場競爭激烈，行業(yè)發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入了智能化階段，智能座艙和AI大模型的上車引人關(guān)注。本屆車展上，艙駕融合的芯片推出讓人矚目，一顆芯片支持艙駕融合的能力，高通的艙駕融合Snapdragon Ride Flex平臺獲得了多家合作伙伴使用，地平線推出的征程6，四合一芯片，賦能高速NOA和城區(qū)NOA，黑芝麻推出的一顆單芯片NOA行泊一體，芯片走向高集成，給智能駕駛降低系統(tǒng)成本帶來了充分條件，而且集成化也讓整車系統(tǒng)接入更多豐富、創(chuàng)新的應(yīng)用。

汽車智能化十年已經(jīng)開啟，我們期待更多在智能駕駛新方案落地，賦能不同級別的汽車走向千家萬戶。