航盛與高通發布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺
在2024年的北京國際汽車展覽會上，深圳市航盛電子股份有限公司攜手高通技術公司，共同發布了全新一代墨子艙駕跨域融合平臺。該平臺是基于高通技術公司領先的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）研發的，針對中央計算艙駕融合域控制器系統進行了深度設計。
這一創新平臺不僅展現了航盛在智能艙駕融合技術方面的前瞻視野，也凸顯了高通在車載半導體技術領域的卓越實力。通過此次合作，雙方共同推動了汽車智能化、網聯化的發展，為未來的智能駕駛提供了更為強大、靈活的技術支持。
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