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芯馳科技與博世半導(dǎo)體攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2024-05-22 09:33 ? 次閱讀
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在2024年北京車展上,博世半導(dǎo)體與芯馳科技共同展出了一款由雙方合作開發(fā)的參考設(shè)計板。該設(shè)計板基于芯馳的G9H中央網(wǎng)關(guān)SoC 芯片,并搭載了博世高度集成的PMIC CS600,凸顯了電源管理芯片CS600在中央網(wǎng)關(guān)SoC系統(tǒng)中的新興應(yīng)用。此次合作充分體現(xiàn)了博世和以芯馳為代表的國內(nèi)半導(dǎo)體廠商之間的緊密協(xié)作,雙方致力于滿足汽車技術(shù)快速發(fā)展的需求。

芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者,面向中央計算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,產(chǎn)品覆蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU等領(lǐng)域。芯馳的G9系列處理器是為新一代車載中央網(wǎng)關(guān)而設(shè)計的高性能車規(guī)級芯片,也是首個適配中國車用操作系統(tǒng)開源計劃的芯片。G9系列采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計,包含高性能Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核,在承載未來網(wǎng)關(guān)豐富的應(yīng)用同時,也能滿足高功能安全級別和高可靠性的要求。

自2020年推出首款產(chǎn)品以來,芯馳G9系列在產(chǎn)品更新迭代的同時,也對SoC的供電需求逐步提升,需要更多的電源軌道數(shù)量、更強(qiáng)的電流供給能力,以及更安全可靠的供電方案。

博世PMIC CS600是一款可定制的高性能的電源管理芯片,如圖2所示。專門為μC、SoC芯片以及外設(shè)提供完整的電源解決方案,它除了具有豐富的電源資源(11路軌道)外,還配備了GPIO,ADC以及SPI等輔助單元,實現(xiàn)獨立又多樣的監(jiān)控保護(hù),為產(chǎn)品提供高功能安全等級的保障。目前該芯片已應(yīng)用在ADAS,中央網(wǎng)關(guān),以及域控制器等系統(tǒng)當(dāng)中。

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CS600 電源管理芯片

經(jīng)過雙方的深入評估,芯馳G9H SoC系統(tǒng)采用博世CS600電源方案的參考設(shè)計。CS600替代原先由多個DCDC電源芯片組成的電源網(wǎng)絡(luò);在滿足電源軌道數(shù)量、電流能力、上下電時序,系統(tǒng)擴(kuò)展等各種要求的同時,構(gòu)建功能安全等級ASIL-D的電源系統(tǒng)。

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CS600供電方案框圖

在G9H SoC系統(tǒng)的電源解決方案中,CS600 共輸出10路供電軌道,包括:4路LDO,4路SMPS與2路可組合使用的DGD SMPS;分別為G9H SoC中的RTC(時鐘域),SAF(安全域),AP(應(yīng)用域)三個部分供電,方案框圖如圖3所示。CS600 采用OTP方式對所有電軌的輸出電壓、上下電時序進(jìn)行配置,對ADC采樣、錯誤管理,GPIO等模塊完成設(shè)定。

CS600在滿足SoC 各條電軌用電量的同時,并兼顧相關(guān)外設(shè)的供電,如OSPI Flash、LPDDR4/4x、eMMC等。解決方案還為SAF域、AP域考慮到了擴(kuò)展外部電源的設(shè)計:將GPIO2 與 GPIO3 分別用作外部控制引腳EXT_CTRL0和EXT_CTRL1,能夠按時序使能外部電源,以滿足更多負(fù)載的供電要求。再通過ADC通道對外部電源電壓進(jìn)行采樣,實現(xiàn)了對供電系統(tǒng)的靈活拓展與全面監(jiān)控。

下圖為CS600 G9H電源解決方案評估板,其中CS600采用了雙排 QFN-96 封裝,尺寸縮小至10x10mm2 。從圖中可以看出CS600與外圍電路的布局緊湊,相比分立器件組成的供電方案減少了PCB的面積。

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CS600 G9H電源解決方案評估板

博世與芯馳共同開發(fā)參考設(shè)計的合作,開拓了博世PMIC CS600在中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案中的應(yīng)用,并助力中央網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品在市場中的推廣。

接下來,雙方將進(jìn)一步加深合作,繼續(xù)為中央網(wǎng)關(guān),以及其他車內(nèi)SoC 提供可靠的完整系統(tǒng)的電源解決方案。同時,芯馳在新一代高性能車規(guī)MCU產(chǎn)品系列中也規(guī)劃了博世核心IP GTM4的集成,將芯馳的MCU產(chǎn)品線拓展到更加廣泛的車載應(yīng)用。

雙方團(tuán)隊共同表示,博世與芯馳將持續(xù)攜手共建本土半導(dǎo)體生態(tài)鏈,致力于為中國汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。

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博世與芯馳雙方團(tuán)隊在芯馳展臺合影

左起依次為:芯馳技術(shù)方案總監(jiān)劉鵬,博世半導(dǎo)體高級銷售經(jīng)理徐峰,博世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總監(jiān)顧靜波,芯馳聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長張強(qiáng),博世汽車電子中國區(qū)總裁Norman Roth,芯馳聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事仇雨菁,博世汽車電子事業(yè)部全球總裁Michael Budde,芯馳CTO孫鳴樂,芯馳國際汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理王詩廷。



審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:芯馳科技與博世攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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