近期，半導體行業為了突破FR4基板材料的限制，開始采用玻璃基板。德國大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴大半導體玻璃基板市場，推出了“TGV Foundry”。

Foundry通常在半導體行業中被廣泛使用，意味著代工生產。也就是說，LPKF的代工服務不僅提供激光加工，還涵蓋后續的蝕刻工藝，可以為客戶提供玻璃基板樣品。

LPKF的首席執行官Dr. Klaus Fiedler在近日訪問韓國客戶時表示，公司會提供半導體玻璃基板的核心工藝——玻璃通孔TGV (Through Glass Vias)的全流程代工服務，以滿足客戶對初步量產的需求。

LPKF Laser & Electronics公司成立于1976年，總部位于德國加布森，靠近漢諾威，主營激光設備，主要應用于半導體、PCB、太陽能電池、信息技術IT以及生物制藥等領域。公司在2023年的收入為1.243億歐元。

在5月13日，LPKF宣布今年將要擴大供應用于玻璃基板生產中關鍵的玻璃通孔TGV工藝的激光設備，目前已經接收到來自亞洲(尤其是韓國)眾多客戶的訂單和咨詢。

值得注意的是，LPKF公司持有一項獨特的專利激光技術——激光誘導深度蝕刻(LIDE)，該技術已應用于搭載TGV工藝的Vitrion 5000系列設備，顯著提高了玻璃通孔加工的效率和精度。

英特爾、DNP、SKC (Absolix)、三星電機、LGInnotek、AT&S、欣興電子等企業正在進軍玻璃基板業務，但仍處于早期階段。為保證產品性能和良率，需要多次的樣品開發和工藝準備。這就是為什么LPKF正在建立樣品量產線(試生產線)的原因，通過LPKF Foundry，客戶能在建設量產線之前，快速獲得TGV工藝樣品。

LPKF的CEO Dr. Klaus Fiedler表示，如果市場需求增加，他們將努力提升Foundry的產能。他們也可以以合資企業的身份為客戶提供定制化的Foundry。這種商業模式對于未來的激光設備銷售也會有積極影響。如果客戶需要大量生產半導體玻璃基板，他們可以供應優化后的LPKF激光設備。同時，他還表示如果韓國半導體玻璃基板市場擴大，且客戶有需求，他們也可能在當地建立研發中心或生產基地。

他預測，今年將成為半導體玻璃基板領域的盈利之年。由于客戶正在建立試生產線，對于材料和設備的需求正在不斷增長。LPKF的激光設備銷售已經開始產生收入，為了擴大市場份額，他正在與客戶進行直接談判。

他透露，直到去年，客戶只是進行樣品請求，但今年有很多客戶要求購買設備。隨著今年中試生產線的建立，對于激光設備的需求將會爆發增長。預計到2025年或最晚在2027年，隨著客戶轉向大規模生產，激光設備需求將會出現爆炸性增長。

審核編輯：劉清