據TECHCET咨詢公司報道，預期2024年全球半導體收入將上漲約12％至6100億美元，較2021年減少逾400億美元。而2025年預期呈現強烈增長態勢，增長率為27％，有望刷新歷史紀錄。

值得關注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導體材料收入依然呈現增長態勢。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內存芯片的銷售均有所改善。

此外，芯片制造商在第一季度仍在消化手中的庫存，這導致晶圓市場出貨量增長相對滯后。

在收入增長方面，內存平均售價及內存和邏輯部分晶圓廠利用率的提升發揮了關鍵作用。各大領先代工企業的平均售價及HBM芯片的“售罄”狀況亦對今年的增長起到了推動作用。