共建自主生態，共享發展成果，由軟件定義晶上系統技術與產業聯盟主辦， 井芯微電子（天津）有限公司、通信軟件與專用集成電路設計國家工程研究中心共同協辦的“晶上聯盟——高性能嵌入式互連自主生態發展專題研討會”于2024年6月20日在天津·國家會展中心成功舉行。

會議旨在在通過高性能嵌入式互連技術專題研討，共識標準總體研究目標及發展路線圖，制定未來行動策略和實施規劃，全面構建RapidIO自主生態。

會議邀請軟件定義晶上系統（SDSoW）技術與產業聯盟首席科學家鄔江興院士蒞臨指導，聚合行業重點單位、研究機構和企業的100余位行業專家，聚焦RapidIO互連技術，就應用場景、產品需求及發展規劃、技術服務形態等主題展開了深入探討。

鄔院士指出“要充分結合高新技術行業的現狀與發展規劃，讓標準服務于行業技術體系的建設與發展，對我們短板的技術，要開放吸納，能借鑒的充分借鑒，獲得“巨人肩膀”的發展勢能；對我們長板的技術，要自立自強，保持高度的自主自信，要敢于定義有內涵的高質量標準，這也是我們創新超越的內在邏輯”。

01高性能嵌入式互連技術具有深厚的應用積淀和廣泛的應用前景

來自網絡通信、交通運輸、航空航天、智能計算領域的十余位專家在會上做了主題分享，梳理了嵌入式系統平臺互連技術的歷史與未來發展脈絡，專家研討指出面向智能化、綜合化、一體化、多元化的嵌入式系統應用和發展需求， 高性能嵌入式互連技術需要持續增強高帶寬、高可靠、低時延、低抖動能力和特性；在互連結構上要實現對等網絡、規模可擴展，支持融合網絡技術，實現異構協議互連；在互連能力上要加速推進40G、100G互連平臺產業化，賦能嵌入式系統平臺持續迭代，領先發展。圍繞RapidIO互連技術，行業專家認為在嵌入式系統平臺領域具備獨特應用優勢。

02RapidIO標準成熟、產品與服務發展具備完善的生態

RapidIO是一種高性能、低引腳數、基于數據包交換的互連體系結構，其關鍵特性和優勢包括：超低互連、高擴展性、行業標準架構、高能效以及更低的總體擁有成本，是國際上公認的高性能嵌入式系統互連的最佳選擇。RapidIO主要應用于嵌入式系統內部互連，支持芯片到芯片、板到板間的通訊，可作為嵌入式設備的背板連接和機箱之間的光纖連接。

經過10多年應用和發展，我國在RapidIO技術設計和應用上已實現了由模仿跟隨到領先發展的階段跨越，并初步形成RapidIO互連技術生態格局，為自主發展RapidIO生態奠定了堅實的基礎。

在會議上，來自江蘇華創微、安徽芯紀元、通信軟件與專用集成電路工程中心、龍芯中科、井芯微電子等企業的技術專家，匯報了RapidIO技術產品應用現狀及未來發展規劃，持續打造創新發展的RapidIO生態核心產品可持續發展的強有力的供應鏈體系。

03高性能嵌入式互連協議標準工作路標

創新發展、標準先行，吹響全面構建RapidIO自主生態號角。本次會議通過高性能嵌入式互連技術專題研討，共識標準總體研究目標及發展路線圖，重點結合RapidIO的現有產品應用現狀，制定了未來五年產品及標準體系發展規劃明確RapidIO標準的持續演進路線，會議提出 2027年發布SDI自主協議 1.0版本目標；并制定了未來行動策略和實施規劃；本次會議成立了RapidIO自主生態發展工作組， 首批成員單位 13家，主要來自網絡通信、交通運輸、航空航天、智能計算行業應用龍頭單位及國內RapidIO核心產品供應單位。構建了高性能嵌入式互聯常態化共建共享機制。