據最新消息，SK海力士正攜手Waymo，為其標志性的自動駕駛汽車項目“谷歌汽車”提供前沿的第三代高帶寬存儲器（HBM2E）技術。這一合作預示著隨著自動駕駛技術的日益普及，HBM不僅將在人工智能（AI）服務器領域大放異彩，更將逐漸滲透至汽車芯片市場，成為未來五年的熱門選擇。

Waymo，作為Alphabet（谷歌母公司）旗下的自動駕駛技術先鋒，正引領著自動駕駛汽車行業的創新潮流。而SK海力士，通過為Waymo的自動駕駛汽車定制并供應HBM2E，不僅展現了其在半導體技術領域的深厚實力，也開創了HBM在汽車應用中的先河。

在近期于首爾舉行的人工智能半導體論壇上，SK海力士下一代產品規劃副總裁Kang Wook-seong透露，Waymo的自動駕駛汽車已采用了先進的HBM2E技術。他進一步指出，隨著汽車DRAM半導體從LPDDR4向LPDDR5的過渡，HBM有望在三年內加速普及，最遲五年內成為汽車芯片市場的主流產品。

Kang Wook-seong強調，SK海力士是首家也是目前唯一一家為汽車提供HBM解決方案的廠商，這一成就彰顯了公司在技術創新和市場前瞻方面的領先地位。他還提到，隨著自動駕駛技術從2.5級向更高級別發展，對計算能力的需求將急劇上升，而第四代HBM（HBM3）以其每秒1TB的驚人計算能力，將完美滿足這一需求。

此外，Kang Wook-seong還預測了汽車存儲技術的未來趨勢，指出NAND閃存有望從UFS向SSD過渡。盡管目前SSD在汽車領域的商業化應用仍處于初級階段，但這一趨勢預示著汽車存儲技術即將迎來新一輪的升級換代。

針對外界關于HBM在自動駕駛汽車中可能面臨的熱量和安全性問題的質疑，Kang Wook-seong給予了堅定的回應。他指出，HBM同樣由硅材料制成，與數據中心中使用的HBM在材質和性能要求上并無顯著差異。因此，在車輛環境中使用HBM并不會帶來額外的熱量或安全隱患。

隨著HBM技術在自動駕駛汽車和人工智能服務器領域的廣泛應用，SK海力士無疑將迎來更加廣闊的發展前景。公司已成功獲得汽車半導體安全標準“AEC-100”的認證，為將HBM技術引入汽車解決方案奠定了堅實的基礎。