2014年4月21號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR) 與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm Arria? 10 FPGA與 SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升其20 nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能。
Altera公司全球營運(yùn)及工程副總裁Bill Mazotti表示:「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria 10器件,此項(xiàng)產(chǎn)品為業(yè)界最高密度的20 nm FPGA單芯片。這項(xiàng)封裝技術(shù)不僅為Arria 10 FPGA和 SoC 帶來相當(dāng)大的助力,并且協(xié)助我們解決在20 nm封裝技術(shù)上所面臨的挑戰(zhàn)。」
相較于一般標(biāo)準(zhǔn)型銅凸塊解決方案,臺(tái)積公司先進(jìn)的覆晶球門陣列(Flip Chip BGA)封裝技術(shù)利用細(xì)間距銅凸塊提供Arria 10器件更優(yōu)異的質(zhì)量和可靠性,此項(xiàng)技術(shù)能夠滿足高性能 FPGA對(duì)多凸塊接點(diǎn)的需求,亦提供較佳的凸塊焊接點(diǎn)疲勞壽命,并且改善電遷移(Electro-migration)以及超低介電系數(shù)介電層(Extra Low-K Layer)之低應(yīng)力表現(xiàn),對(duì)于使用先進(jìn)硅片技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品而言,這些都是非常關(guān)鍵的特性。
臺(tái)積公司北美子公司資深副總經(jīng)理David Keller表示:「臺(tái)積公司銅凸塊封裝技術(shù)針對(duì)使用超低介電材料以及需要微間距(小于150微米)凸塊的先進(jìn)硅片產(chǎn)品創(chuàng)造卓越的價(jià)值,我們很高興Altera公司采用此高度整合的封裝解決方案。」
Altera公司現(xiàn)在發(fā)售采用臺(tái)積公司20SoC工藝及其創(chuàng)新封裝技術(shù)所生產(chǎn)的Arria 10 FPGA。Arria10 FPGA與 SoC具備在FPGA業(yè)界中最高密度的單芯片,與先前的28 nmArria系列相比,此全新系列器件功耗減少高達(dá)40%,更多相關(guān)訊息請(qǐng)瀏覽或連絡(luò)Altera公司當(dāng)?shù)劁N售代表。
臺(tái)積公司銅凸塊封裝技術(shù)適合應(yīng)用于大尺寸芯片及細(xì)間距產(chǎn)品,此項(xiàng)技術(shù)包含臺(tái)積公司可制造性設(shè)計(jì)(DFM)/可靠性設(shè)計(jì)(DFR)實(shí)作工具,能夠針對(duì)較寬的組裝工藝參數(shù)范圍及較高的可靠性進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)的調(diào)整,此項(xiàng)技術(shù)的生產(chǎn)級(jí)組裝良率優(yōu)于99.8%。
-
Altera
+關(guān)注
關(guān)注
37文章
805瀏覽量
155948 -
封裝技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
578瀏覽量
68579
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
長電科技江陰成立子公司聚焦先進(jìn)封裝
玻璃基芯片先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)嗎

先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

蘋果或?qū)?b class='flag-5'>成為首家市值4萬億美元公司
先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

先進(jìn)封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)

領(lǐng)泰 / LEADTECK領(lǐng)泰半導(dǎo)體(深圳)有限公司由一級(jí)代理提供技術(shù)支持
京東方披露玻璃基板及先進(jìn)封裝技術(shù)新進(jìn)展
蘋果AR眼鏡預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn),或采用Micro LED技術(shù)
AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座: 大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

評(píng)論