本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。

最近幾期聚焦于印刷工藝問題（11-20 問），解析印刷環節的厚度不均、橋連、塌陷、鋼網堵塞等高頻問題，提供設備參數與材料特性的匹配方案。

15. 錫膏印刷時粘刮刀、拉絲嚴重怎么辦？

原因分析：

錫膏黏度過高（＞120Pa?s）、觸變性不足（剪切速率變化時黏度響應慢）、刮刀材質與錫膏兼容性差（如碳鋼刮刀易與 SnAgCu 反應）。

解決措施：

黏度調整：添加 5%-10% 專用稀釋劑（需供應商確認），將黏度降至 80-100Pa?s。

刮刀更換：使用聚四氟乙烯涂層刮刀，減少粘連；定期檢查刮刀邊緣，磨損＞50μm 立即更換。

16. 密腳芯片（引腳間距＜0.4mm）焊接后連焊率高，怎么解決？

原因分析：

錫膏印刷量過多、顆粒過粗（＞25μm）無法精準填充窄間距，貼片機定位精度不足（偏差＞±25μm）。

解決措施：

材料選擇：使用 T6 級超細顆粒（5-15μm），黏度 60-80Pa?s，配合階梯鋼網（中心區域減薄 15%）減少錫膏量。

設備升級：啟用高精度貼片機（定位精度 ±15μm），通過 AOI 檢測引腳與焊盤重合度（＞90%）。

作為專業從事先進半導體封裝材料的品牌企業，傲牛科技的產品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫療電子、消費類電子、軍工等領域和行業的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準（IPC、RoHS）與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業專家。