TPSM82830x 是 1A、2A 和 3A 系列，引腳對引腳兼容、易于使用、同步、降壓、直流/直流模塊，具有集成的電感器和 EMI 降低技術。這些器件采用 DCS-Control 拓撲結構，可在小輸出電容下實現快速瞬態響應。在整個工作結溫范圍內，輸出電壓可設置為低至 0.5V，具有 1% 的高反饋電壓精度。模式引腳在省電和強制 PWM 模式之間進行選擇。省電模式可延長電池壽命，強制 PWM 模式可在準固定開關頻率下通過電感中的連續導通來減少紋波。內部軟啟動電路可降低浪涌電流，電源就緒信號可指示正確的輸出電壓。HICCUP 短路保護與熱關斷相結合，可保護器件和應用。該系列采用 3.0mm × 3.0mm QFN 封裝以及 2.5mm × 2.6mm MagPack 封裝。
*附件：tpsm828302.pdf

特性

• 優化的 EMI 性能
  • 促進 CISPR 11/32 合規性
  • MagPack 技術屏蔽電感和 IC
  • 集成片上噪聲濾波電容器
• 0.5V 至 4.5V 可調輸出電壓
• 1% FB 電壓精度（–40°C 至 125°C TJ）
• 55mΩ 壓差電阻
• 2.25V 至 5.5V 輸入電壓范圍
• 2.0MHz 開關頻率
• 7μA 工作靜態電流
• DCS-Control 拓撲
• 出色的瞬態響應
• MODE 引腳可選 FPWM 或 PSM
• 支持 1.2V GPIO
• 100% 占空比，實現最低壓差
• 有源輸出放電
• 電源正常輸出
• 熱關斷保護
• 打嗝或閉鎖 OCP/OVP
• 無鍵合絲的封裝選項
  • 標準 QFN，1.95mm 高
  • 屏蔽式 MagPack 封裝，1.95mm 高

參數

方框圖

一、產品概述

1. 基本特性

• ?輸入電壓范圍?：2.25V 至 5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.5V 至 4.5V（可調）
• ?輸出電流能力?：2A
• ?開關頻率?：2MHz
• ?封裝類型?：QFN（3.0mm × 3.0mm）和MagPack（2.5mm × 2.6mm）
• ?低EMI設計?：優化EMI性能，符合CISPR 11/32標準

2. 控制與保護特性

• ?DCS-Control拓撲?：支持快速瞬態響應
• ?模式選擇?：MODE引腳可選FPWM或PSM模式
• ?過流保護?：Hiccup或Latch-off模式
• ?過壓/欠壓保護?：集成OVP和UVLO功能
• ?熱關斷?：防止過熱損壞

3. 其他特性

• ?高精度反饋電壓?：1%準確度（-40°C至125°C）
• ?低靜態電流?：7μA（操作中）
• ?軟啟動?：內部固定軟啟動時間，減少浪涌電流
• ?電源良好指示?：開漏輸出，指示輸出電壓穩定

二、應用領域

• ?工業PC?
• ?LPDDR5 0.5V VDDQ供電?
• ?ASIC、SoC和MCU供電?
• ?工廠自動化與控制?
• ?醫療病人監護儀?
• ?通用點負載供電?

三、詳細特性

1. 操作模式

• ?FPWM模式?：強制連續導通模式，適用于需要低輸出紋波的應用
• ?PSM模式?：輕載時進入功率節省模式，提高效率

2. 保護功能

• ?過流保護?：循環檢測過流，防止損壞
• ?過壓/欠壓保護?：監測輸出電壓和輸入電壓，確保在安全范圍內工作
• ?熱關斷?：監測結溫，超過閾值時自動關斷

3. EMI優化

• ?MagPack技術?：使用磁屏蔽技術和集成噪聲濾波電容，減少EMI

4. 高效率

• ?低 dropout 電阻?：55mΩ，提高轉換效率

四、應用與實施

1. 典型應用電路

• ?設計示例?：提供詳細的典型應用電路，包括輸入/輸出電容、反饋電阻等組件的選擇

2. 布局指南

• ?PCB布局建議?：輸入/輸出電容應盡可能靠近IC，反饋電阻應放置在輸出電容附近，以減少噪聲干擾

3. 熱設計

• ?散熱考慮?：使用大銅平面連接IC焊盤，提高散熱性能

五、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：QFN（RDS包裝，9引腳）和MagPack（VCB包裝，10引腳）
• ?封裝尺寸?：QFN - 3.0mm × 3.0mm × 1.95mm；MagPack - 2.5mm × 2.6mm × 1.95mm
• ?訂購信息?：TPSM828302ARDSR（QFN）和TPSM828302APVCBR（MagPack），均為ACTIVE狀態

六、文檔與支持

• ?數據手冊?：提供詳細的技術規格和應用信息
• ?WEBENCH? Power Designer?：支持自定義設計，提供實時定價和組件可用性
• ?TI E2E?支持論壇?：提供快速、經驗證的設計幫助