TLVM13610 是一款高度集成的 36V、8A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個增強型 HotRod? QFN 封裝中。該模塊在封裝的角落有 VIN 和 VOUT 引腳，用于優化輸入和輸出電容器的布局。模塊下方的四個較大的導熱墊可實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
*附件：tlvm13610.pdf

該 TLVM13610 的輸出電壓范圍為 1 V 至 10 V，旨在快速、輕松地在較小的 PCB 尺寸中實現低 EMI 設計。整個解決方案只需要四個外部元件，并且無需在設計過程中選擇磁性元件和補償部件。

雖然 TLVM13610 模塊專為空間受限應用中的小尺寸和簡單性而設計，但它提供了許多功能以實現穩健的性能：具有磁滯的精密使能功能，可實現可調節的輸入電壓 UVLO，電阻器可編程開關節點轉換速率可改善 EMI。以及集成的 VCC、自舉和輸入電容器，以提高可靠性和密度。該模塊可在恒定開關頻率 （FPWM） 或可變頻率 （PFM） 之間自動轉換，以實現更高的輕負載效率。包括一個用于排序、故障保護和輸出電壓監控的 PGOOD 指示器。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統設計的文檔
• 多功能 36V 在 、8-A外同步降壓模塊
  • 集成 MOSFET、電感器和控制器
  • 1 V 至 10 V 的可調輸出電壓
  • 6.5 mm × 7.5 mm × 4 mm 包覆成型封裝
  • -40°C 至 125°C 結溫范圍
  • 頻率可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內調節
• 在整個負載范圍內具有超高效率
  • 95%+ 峰值效率
  • 用于提高效率的外部偏置選項
  • 裸露焊盤可實現低熱阻。EVM θ 賈 = 18.2 °C/W。
  • 關斷靜態電流為 0.6 μA（典型值）
• 超低傳導和輻射 EMI 特征
  • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可減少開關振鈴
  • 電阻器可調開關節點轉換速率
  • 符合 CISPR 11 和 32 B 類輻射標準
• 固有的保護功能，實現穩健的設計
  • 用于排序、控制和 V 的精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器在UVLO （紫外線鎖定）
  • 過流和熱關斷保護

參數

方框圖

概述

TLVM13610 是一款高集成度的同步降壓（Buck）DC/DC 電源模塊，適用于寬范圍輸入電壓（3V 至 36V）和輸出電壓（1V 至 10V）的應用。該模塊集成了 MOSFETs、電感器和控制器，具有高效率、低 EMI 和高可靠性，適用于空間受限的應用。

主要特性

• ?功能安全?：提供文檔支持功能安全系統設計。
• ?寬范圍輸入輸出?：
  • 輸入電壓范圍：3V 至 36V
  • 輸出電壓范圍：1V 至 10V
  • 輸出電流：8A（峰值可達 10A）
• ?高效率?：峰值效率超過 95%，具有外部偏置選項以進一步提高效率。
• ?低 EMI?：低噪聲封裝和雙輸入路徑設計，滿足 CISPR 11 和 32 Class B 標準。
• ?熱性能?：裸露焊盤設計，提供低熱阻路徑，θJA = 18.2°C/W。
• ?保護功能?：包括精密使能輸入、開漏 PGOOD 指示器、過流保護和熱關斷。
• ?小尺寸封裝?：6.5mm × 7.5mm × 4mm 的 QFN 封裝，適合高密度布局。

應用領域

• 測試和測量
• 航空航天和國防
• 工廠自動化和控制
• 降壓和反相降壓-升壓電源供應

電氣特性

• ?開關頻率?：可調范圍 200kHz 至 2.2MHz。
• ?啟動電壓?：3.7V（操作電壓 3V）。
• ?關斷靜態電流?：典型值為 0.6μA。
• ?輸出電壓精度?：±1%。
• ?保護功能?：包括輸入欠壓鎖定（UVLO）、過流保護和熱關斷。

功能描述

• ?輸入電壓范圍?：支持 3V 至 36V 的輸入電壓，適合多種電源軌。
• ?輸出電壓調整?：通過外部電阻分壓器設置輸出電壓，范圍為 1V 至 10V。
• ?EMI 降低?：采用優化封裝和引腳布局、集成旁路電容和低噪聲 PWM 控制來降低 EMI。
• ?熱管理?：裸露焊盤設計，便于 PCB 散熱，支持高功率密度應用。
• ?保護特性?：包括過流保護、熱關斷和輸入欠壓鎖定，提高系統可靠性。

典型應用

• ?高效同步降壓調節器?：適用于需要高電流密度和低 EMI 的工業應用，如 5V/8A 輸出，輸入電壓范圍 9V 至 36V。

設計指南

• ?輸入/輸出電容選擇?：推薦使用低 ESR 的陶瓷電容，以減小紋波電壓并提高穩定性。
• ?布局建議?：輸入和輸出電容應盡可能靠近 VIN 和 VOUT 引腳，以減少寄生電感。反饋電阻分壓器應靠近 FB 引腳，以減小噪聲干擾。
• ?熱設計?：使用足夠的銅面積和熱過孔來實現低熱阻，確保結溫不超過最大允許值。

開發支持

• 提供 WEBENCH? Power Designer 工具，支持自定義設計和仿真。
• 提供詳細的應用筆記、技術文章和參考設計，幫助用戶快速上手。

文檔與支持

• 數據手冊提供了全面的規格、應用信息和設計指南。
• TI 官網提供最新的文檔更新通知和支持資源。

訂購信息

• TLVM13610 可通過 TI 官網或授權分銷商訂購，提供 RoHS 合規選項。

注意事項

• 使用前請仔細閱讀數據手冊，確保應用符合模塊的規格和要求。
• 在設計和布局時，請遵循數據手冊中的指導和建議，以確保最佳性能和可靠性。