本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。

前30問聚焦于錫膏存儲準備（1-10問）、印刷工藝問題（11-20 問）和焊接與后處理（21-30 問），接下來我們來到錫膏特殊場景與行業(yè)應用10問（31-40問，如下列表，），覆蓋錫膏在汽車電子、Mini LED、醫(yī)療設備等特殊領域應用，解決高振動、微米級精度、生物相容性等難題。

下面回答35、36問。

35. BGA 封裝焊點空洞率超標（＞10%）怎么處理？

原因分析：

錫膏顆粒氧化（存儲濕度＞60%），焊接時氣體被困焊點；回流焊冷卻速率過快（＞5℃/s），焊料收縮形成空洞；BGA 焊球與基板間距過小（＜50μm），助焊劑揮發(fā)通道受阻。

解決措施：

存儲管控：使用防潮箱（濕度＜10%），開封后 4 小時內(nèi)用完氧化敏感型錫膏；焊接前檢查顆粒表面光澤度，氧化顆粒需篩選剔除。

工藝調(diào)整：降低冷卻速率至 2-3℃/s，增加回流焊真空環(huán)節(jié)（壓力＜10kPa）抽離氣體；優(yōu)化 BGA 設計（間距≥75μm），選擇含低沸點活性劑的錫膏（如添加乙醇，沸點 78℃）。

36. Flip Chip 封裝錫膏印刷偏移導致短路怎么解決？

原因分析：

芯片凸點與焊盤對位精度不足（偏差＞±10μm），錫膏超出凸點邊緣；錫膏黏度偏低（＜70Pa?s），印刷后因重力擴散導致偏移。

解決措施：

設備升級：啟用高精度視覺系統(tǒng)（精度 ±5μm），采用 Mark 點動態(tài)校準凸點位置，確保對位偏差＜±5μm。

材料調(diào)整：選擇高黏度錫膏（90-110Pa?s），添加觸變劑（如氣相二氧化硅）減少流動，印刷后立即焊接（＜15 分鐘），避免錫膏擴散。

作為專業(yè)從事先進半導體封裝材料的品牌企業(yè)，傲牛科技的產(chǎn)品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費類電子等領域和行業(yè)的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準（IPC、RoHS）與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業(yè)專家。