概述
MAX2055是高性能、數字控制、可變增益、差分模數轉換器(ADC)驅動器/放大器(DVGA)，針對30MHz至300MHz基站接收器應用而設計。

該器件集成了數字控制衰減器和高線性度單端到差分輸出放大器，可以省去一個外部變壓器，或是改善變壓器耦合電路的偶階失真性能，因此降低了對ADC之前的抗混疊濾波器的要求。MAX2055的設計目標是實現動態增益調節，或一次性通道增益設定的ADC驅動器應用，適用于需要高性能的應用。衰減器提供精度為±0.2dB的23dB衰減范圍。

MAX2055采用溫度增強型20引腳TSSOP-EP封裝，工作溫度范圍為-40°C至+85°C。
數據表：*附件：MAX2055數字控制、可變增益、差分ADC驅動器 放大器技術手冊.pdf

應用

• 自動測試設備(ATE)
• 寬帶系統
• 蜂窩電話基站
• 高性能ADC驅動器
• PHS/PAS基礎架構
• 接收器增益控制
• 地面鏈接

特性

• 30MHz至300MHz頻率范圍
• 單端到差分轉換
• 可變增益范圍為-3dB至+20dB
• 輸出IP3為40dBm (70MHz，所有增益狀態)
• 二次諧波-76dBc
• 三次諧波-69dBc
• 噪聲系數：5.8dB (最大增益)
• 數字控制增益的分辨率為1dB，精度為±0.2dB
• 可調偏置電流

引腳配置描述

典型操作特性

詳細說明

MAX2055是一款高動態范圍的數字控制可變增益差分ADC驅動器/放大器（DVGA），適用于30MHz至300MHz的應用。該放大器專為50Ω單端輸入和50Ω差分輸出系統而設計。

MAX2055集成了一個數字衰減器，其衰減范圍為23dB，還集成了一個高線性度單端轉差分輸出放大器。衰減器通過五條邏輯線B0 - B4進行數字控制。片內衰減器可實現高達23dB的衰減，精度為±0.2dB。單端輸入轉差分輸出放大器利用負反饋，在寬頻帶上實現高增益和高線性度。

應用信息

數字控制衰減器

數字衰減器通過五條邏輯線B0、B1、B2、B3和B4進行控制。表3列出了衰減設置、輸入和輸出。該衰減器需要外部隔直電容。衰減器的插入損耗約為2dB，當控制位B0 - B4均設置為低電平（即B0 = B1 = B2 = B3 = B4 = 0）時。

單端轉差分放大器

MAX2055集成了一個標稱增益為22dB的單端轉差分放大器，它采用負反饋。

反饋拓撲

該放大器針對30MHz至300MHz的頻率范圍工作進行了優化，具有高輸出三階截點（OIP3）。選擇偏置電流可優化放大器的IP3。當使用圖2中的電路，R1為1.13kΩ（909Ω）時 ，電流消耗為240mA，同時在70MHz時典型OIP3為40dBm。共模電感L2提供高共模抑制比，以及出色的幅度和相位平衡。輸出端的L2必須能夠處理電源電流，且直流電阻小于0.2Ω。

扼流電感

單端放大器輸入和差分輸出端口需要外部扼流電感。在輸入端，將330nH偏置電感從AMPN（引腳15）連接到VCC（引腳12）。將680nH扼流電感從RF_OUT +（引腳11）和RF_OUT -（引腳10）連接到VCC。這些連接為放大器提供偏置電流。

布局注意事項

設計良好的印刷電路板（PCB）是任何射頻/微波電路的重要組成部分。盡可能縮短射頻信號線長度，以減少損耗、輻射和電感，實現最佳性能。將接地引腳的走線直接連接到器件封裝暴露焊盤下方的接地層。

封裝

該焊盤應通過器件下方的多個過孔連接到電路板的接地層，以提供最佳的射頻/熱傳導路徑。將封裝底部的暴露焊盤焊接到PCB的接地層上。

電源旁路

對于高頻電路的穩定性而言，正確的電源旁路至關重要。用1000pF電容和100pF電容對每個VCC引腳進行旁路。將電容盡可能靠近器件放置。如果開關瞬變不是問題，就不需要電阻R7，R7有助于減少開關瞬變。因此，可將引腳直接連接到VCC。

暴露焊盤的射頻熱特性

MAX2055的20引腳TSSOP - EP封裝的暴露焊盤（EP）為芯片裸片提供了一條低熱阻路徑。重要的是要將其安裝在印刷電路板上靠近IC裸片的位置，以便通過該路徑傳導熱量。此外，EP在射頻接地路徑中會引入少量電感。

建議將EP焊接到印刷電路板上的接地層，可以直接焊接，也可以通過一組電鍍過孔焊接。將焊盤焊接到接地層對于高效散熱也至關重要。在可能的情況下使用實心接地層。