TPS27SA08 器件是一款單通道智能高側(cè)開關(guān)，旨在與 24V 電源系統(tǒng)配合使用。該設(shè)備集成了強(qiáng)大的保護(hù)和診斷功能，即使在短路等有害事件中也能確保輸出端口保護(hù)。該器件通過可靠的電流限制來防止故障，根據(jù)器件型號，該限流可配置為通過立即關(guān)閉開關(guān)或調(diào)節(jié)設(shè)定點(diǎn)（標(biāo)稱 20 A）的輸出電流來響應(yīng)過流事件。TPS27SA08 器件還提供高精度模擬電流檢測，可在驅(qū)動不同的負(fù)載曲線時改進(jìn)診斷。通過向系統(tǒng) MCU 報(bào)告負(fù)載電流、器件溫度和電源電壓，該器件可實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)和負(fù)載診斷，從而延長系統(tǒng)使用壽命。

TPS27SA08 器件采用小型 16 引腳 HTSSOP 封裝，可減少 PCB 占用空間。
*附件：tps27sa08.pdf

特性

• 具有典型 9mΩ R 的單通道智能高側(cè)開關(guān) 上 （噸 J = 25°C）
• 通過過流保護(hù)提高可靠性：
  • 電流限制閾值標(biāo)稱值為 20 A
  • 達(dá)到閾值時的電流限制（鉗位）
• 強(qiáng)大的集成輸出保護(hù)：
  • 集成熱保護(hù)
  • 對地和電源短路保護(hù)
  • 反向電源期間自動接通 FET
  • 如果發(fā)生電源和接地丟失，則自動關(guān)閉
  • 集成輸出鉗位，用于對感性負(fù)載進(jìn)行消磁
  • 可配置的故障處理
• 模擬感應(yīng)輸出可配置為精確測量：
  • 負(fù)載電流
  • 電源電壓
  • 設(shè)備溫度
• 將 FLT 指示返回給 MCU
  • 檢測關(guān)斷狀態(tài)和對地短路時的開路負(fù)載

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS27SA08
• ?類型?：36V, 10A, 單通道智能高端開關(guān)
• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、加熱元件（如傳感器加熱器、水箱加熱器）、高電流數(shù)字輸出、感性負(fù)載等
• ?主要特點(diǎn)?：集成魯棒的保護(hù)和診斷功能，支持過流反應(yīng)（瞬間關(guān)閉或調(diào)節(jié)輸出電流），高精度模擬電流感應(yīng)

2. 功能特性

• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • ?熱關(guān)斷?：內(nèi)置溫度傳感器，過熱時自動關(guān)閉輸出
  • ?電流限制?：支持過流保護(hù)，可通過外部電阻設(shè)置電流限制閾值
  • ?能量限制?：監(jiān)測FET中耗散的能量，防止過度應(yīng)力
  • ?電壓瞬態(tài)保護(hù)?：包含VBB到GND和VBB到VOUT兩個電壓鉗位，保護(hù)設(shè)備免受系統(tǒng)級電壓瞬態(tài)影響
• ?診斷機(jī)制?：
  • ?SNS輸出?：用于感應(yīng)負(fù)載電流、供電電壓或設(shè)備溫度，支持多種診斷功能
  • ?ST引腳?：開漏輸出，指示開關(guān)通道狀態(tài)
  • ?故障指示?：通過SNS和ST輸出指示故障狀態(tài)，如熱關(guān)斷、電流限制、能量限制、開路/短路到電源等

3. 技術(shù)規(guī)格

• ?供電電壓范圍?：8V至36V（標(biāo)稱），可承受電壓瞬態(tài)高達(dá)40V
• ?連續(xù)負(fù)載電流?：最大10A（TA = 70°C）
• ?熱特性?：
  • 熱阻（結(jié)到環(huán)境）：32.8°C/W
  • 熱關(guān)斷溫度：160°C，帶10°C遲滯
• ?電氣特性?：
  • 電流感應(yīng)比例：4600（IOUT / ISNS）
  • 開路檢測電壓：2V至2.54V
  • 故障低輸出電壓：0.2V（版本A）

4. 應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

• ?典型應(yīng)用?：如汽車座椅加熱器控制，通過監(jiān)測負(fù)載電流和溫度來實(shí)現(xiàn)故障預(yù)警和系統(tǒng)保護(hù)
• ?設(shè)計(jì)考慮?：包括選擇合適的感應(yīng)電阻、布局優(yōu)化以減少熱效應(yīng)、以及必要的外部組件（如濾波電容、保護(hù)二極管等）

5. 布局與封裝

• ?布局指南?：推薦將所有VOUT引腳在PCB上短路連接，連接裸露焊盤到大的銅平面以優(yōu)化熱性能
• ?封裝類型?：16引腳HTSSOP封裝，尺寸為5.00mm x 4.40mm

6. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：包括數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用報(bào)告、參考設(shè)計(jì)等
• ?支持資源?：TI提供E2E支持論壇和其他技術(shù)支持資源

7. 注意事項(xiàng)

• ?靜電放電（ESD）警告?：處理集成電路時應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施
• ?熱管理?：在高功率應(yīng)用中，需特別注意設(shè)備的熱管理，以防止過熱損壞