寒武紀科技(Cambricon Technologies)發布的第一款云端智能芯片產品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP，并應用了Cadence Palladium Z1企業級硬件仿真加速平臺，大幅縮短了芯片的開發周期。

在寒武紀新產品發布會中，Cadence作為重要EDA合作伙伴出席并見證了該款芯片的成功面世。寒武紀特別邀請了Cadence中國區總經理徐昀女士和相關合作伙伴，在針對“端到云”的圓桌論壇中，探討了Cadence對中國人工智能行業和企業的全面支持！

Cadence一直在致力發展生態系統合作伙伴，圍繞人工智能，自動駕駛、IoT等應用，Cadence積極吸收第三方算法廠商和OEM廠商，豐富Cadence的生態系統。寒武紀第一款IP產品1A處理器，就與Cadence Tensilica P6 vision DSP攜手在很多人工智能手機芯片領域實現了大規模商用。

在今日寒武紀召開的盛大發布會上，寒武紀發布了最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產品。MLU100云端芯片不僅可獨立完成各種復雜的云端智能任務，更可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，讓終端和云端在統一的智能生態基礎上協同完成復雜的智能處理任務。

寒武紀是全球智能芯片領域規模最大、產品上市最早的初創公司，擁有終端智能處理器IP和云端智能芯片兩條產品線。寒武紀的第一款IP產品寒武紀1A處理器是全球市場最早的人工智能處理器IP產品，已經和Cadence Tensilica P6處理器一道在全球人工智能手機芯片領域實現千萬量級大規模商用。而在今日的發布會中，寒武紀向市場展示，在高性能智能芯片領域，寒武紀仍然是全世界范圍內的領先者。

寒武紀在多個芯片研發項目中都使用了Cadence Palladium Z1硬件仿真加速器。區別于基于FPGA的傳統硬件加速器，Cadence是唯一基于多核處理器的最新Z1硬件加速器提供了更為強大便捷的調試功能，1億門/小時的編譯性能，超過軟件仿真1000倍的加速性能。其高效的從編譯，運行，到調試定位的迭代能力為寒武紀AI芯片的驗證效率帶來質的飛躍；Z1提供了市場上最全面的標準接口降速橋，實現了系統級軟硬件協同仿真環境的完美支持，極大的縮短了寒武紀AI芯片軟件的開發周期。

Palladium Z1的兩種主流使用模式都在寒武紀項目中得到運用：TBA使用模式（Transaction Based Acceleration）基于事務的加速模式，用于加速子系統和全芯片的復雜仿真驗證環境；ICE使用模式（In-circuit Emulation）利用speedbridge (降速橋) 連接諸如PCIE等標準接口的物理設備，在芯片流片之前就可搭建系統級驗證環境實現軟硬件協同仿真加速。

“Cadence的Memory interface IP和I/O interface IP產品支撐寒武紀第一款云端智能芯片產品MLU100成功流片并達到設計預期，推動并穩固了寒武紀作為全球智能芯片領先創業公司的位置。”寒武紀CEO陳天石說道，“未來寒武紀會繼續在Cadence的支持下，持續為全球合作伙伴提供最好的高性能智能芯片產品。同時寒武紀也會繼續提供最優質的終端智能處理器IP授權服務，與Cadence的相關產品共同服務全球終端芯片廠商。”

“寒武紀是Cadence非常重要的合作伙伴，我們全力支持了寒武紀云端芯片MLU100等項目。此次我們非常榮幸能在現場共同見證這款芯片成功面世。”Cadence中國區總經理徐昀女士表示，“Cadence一直在研究如何將人工智能、機器學習應用到模擬、數字、驗證產品線中，也已經通過運用神經網絡深度學習等方法，優化了各類產品；同時，針對人工智能芯片設計等特點，Cadence提供了業界覆蓋率最高最高效的驗證方案，也在數字后端工具上，針對復雜設計挑戰提供了大量方法幫助設計的快速收斂。此外，Cadence將全球人工智能研發中心就設立在上海，充分證明Cadence與中國人工智能產業共發展的信心和決心。”

關于楷登電子 Cadence

Cadence 公司致力于推動電子系統和半導體公司設計創新的終端產品，以改變人們的工作、生活和娛樂方式。客戶采用 Cadence的軟件、硬件、IP 和服務，覆蓋從半導體芯片到電路板設計乃至整個系統，幫助他們能更快速向市場交付產品。Cadence 公司創新的“系統設計實現” （SDE）戰略，將幫助客戶開發出更具差異化的產品，無論是在移動設備、消費電子、云計算、汽車電子、航空、物聯網、工業應用等其他的應用市場。Cadence 公司同時被財富雜志評選為“全球年度最適宜工作的100家公司”之一。了解更多，請訪問公司網站 www.cadence.com。