“到2020年，中國半導體硅片設備市場將達270億元。”這是方正證券在最新發布的半導體設備研報中給出的預測數據。

報告稱，未來3年內，中國市場對半導體硅片需求呈現爆發狀態，國內晶圓廠對8英寸和12英寸硅片的總需求超過500萬片。

中國本土企業的產能而言，市場缺口非常大(8英寸以上合計月產能缺口近 400 萬)，目前基本靠進口彌補。

該報告指出，未來國內相關裝備制造商要抓住機會提高產能，并在硅材料安全和供應鏈方面作出提升。

12英寸硅片每月需求341萬片

方正證券通過對國內已投產、在建以及擬建的晶圓廠產能系統梳理，得出2018到2020年，國內晶圓廠8英寸、12英寸硅片實際需求為每月173萬片和341萬片。

但是，與需求端數據形成對比的是，硅片供應端的市場缺口很大。當前，8英寸和12英寸硅片每月的產能缺口分別為74萬片和310萬片。這意味著8英寸硅片目前有近100萬的缺口，而12英寸硅片產能幾乎為零。

鑒于如此明顯的產能缺口，包括傳統光伏硅片制造商和傳統半導體硅片制造商在內的中國企業目前正在密集投建大硅片項目。

現在，中國已投產的8英寸、12英寸硅片生產線分別為20和12條；在建或擬建的生產線分別為3和22條。

預計到2020年，中國8英寸和12英寸晶圓制造產能將分別達到每月103.5萬片和204.4萬片。

降低進口依賴迫在眉睫

Gartner統計數據顯示，全球硅片產能集中在日本、韓國和***等國家和地區，且這些全球半導體制造重鎮均有較大的硅片產能作為配套。

具體而言，信越、三菱住友等前五大半導體硅片廠在全球市場的份額超過 90%； 在 12 英寸硅片領域的市場份額甚至達到98%。

報告指出，產業集中容易形成價格操縱，缺乏配套會在外部環境變化中面臨產業風險。因此，積極發展本土半導體硅片產業，降低進口依賴顯得尤其重要。

中國的半導體硅片生產設備起步于 2008 年推出的“02專項”，該項目為硅片生產提供了技術基礎。

不過，國家政策支持是一方面。中國集成電路產業目前面臨著硅材料安全和供應鏈方面的挑戰，未來亟待補足。