iPhone X Plus屏幕面板曝光 未來(lái)將取消3D Touch
近日有蘋(píng)果公司的供應(yīng)鏈人士曝光了新iPhone的屏幕面板，從照片中可以看到新機(jī)依舊采用劉海屏幕，網(wǎng)友還將iPhone X調(diào)整成同比例與其對(duì)比，新iPhone屏幕的黑邊更窄，顯示屏尺寸卻大了不少。
消息稱，這是下一代iPhone X的Plus版本，有可能被命名為iPhone X Plus，也有可能是iPhone 11 Plus，因?yàn)榻酉聛?lái)的新機(jī)型或許包括iPhone 11。此前蘋(píng)果分析師郭明錤表示，新iPhone將有三個(gè)尺寸，分別是5.8英寸、6.1英寸和6.5英寸。此次被曝光的應(yīng)該就是6.5英寸的iPhone屏幕面板。
郭明錤還聲稱，6.1英寸的新iPhone配備LCD屏幕，售價(jià)相對(duì)更為低廉。而來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的消息顯示，廉價(jià)版iPhone將沒(méi)有3DTouch功能，不過(guò)蘋(píng)果還是會(huì)在該機(jī)的軟件上模擬壓力感應(yīng)功能。外媒稱蘋(píng)果表示，3DTouch增加了手機(jī)成本，但是沒(méi)有明顯提升用戶的體驗(yàn)，因此決定取消廉價(jià)版3DTouch。而郭明錤還預(yù)測(cè)2019年開(kāi)始，所有的新iPhone都會(huì)取消3D Touch功能，它們會(huì)增加一片薄膜感應(yīng)器來(lái)取代之前的3D Touch的作用。
Smartisan T1
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13500瀏覽量
206156 -
3DTouch
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
22瀏覽量
7753
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列
近日，英飛凌的磁傳感器門(mén)類(lèi)再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些？
3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chip
iPhone 17 Air細(xì)節(jié)曝光：或取消Plus版，機(jī)身最薄處達(dá)5.5毫米
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，自去年下半年以來(lái)，關(guān)于蘋(píng)果即將在今年秋季推出的iPhone 17系列的調(diào)整消息便不絕于耳。其中，最為引人注目的莫過(guò)于iPhone 17系列或將取消傳統(tǒng)的
SciChart 3D for WPF圖表庫(kù)
剔除/重新采樣算法的混合提供。 借助 SciChart 的 WPF 3D 圖表庫(kù)，現(xiàn)在可以實(shí)時(shí)顯示 16,000 x 16,000 個(gè)表面網(wǎng)格（靜態(tài)）或 1,000 x 1,000 個(gè)表
騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來(lái)前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過(guò)簡(jiǎn)單的提示詞
光學(xué)系統(tǒng)的3D可視化
Results Profile提供有關(guān)傳播光線的信 息，而后者只顯示組件和探測(cè)器。
在接下來(lái)的使用案例中，我們將重點(diǎn)介紹 System：3D視圖。
系統(tǒng)：Ray Results Profile的3D
發(fā)表于 01-06 08:53
3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)
逐漸融合，將不同的芯片設(shè)計(jì)整合到一個(gè)單一的封裝。本文將概述3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)，以及它們?nèi)绾沃?b class='flag-5'>未來(lái)的先進(jìn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。
iPhone 17系列新動(dòng)向：取消Plus，引入iPhone 17 Air及超透鏡技術(shù)
近日，知名分析師Jeff Pu透露了蘋(píng)果iPhone 17系列的新變化。據(jù)悉，原計(jì)劃的iPhone 17 Plus將被取消，取而代之的是全新的iPh
揭秘3D集成晶圓鍵合：半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之鑰
將深入探討3D集成晶圓鍵合裝備的現(xiàn)狀及研究進(jìn)展，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
3D打印技術(shù)應(yīng)用的未來(lái)
3D打印技術(shù)作為一種革命性的制造技術(shù)，正逐漸改變著傳統(tǒng)制造業(yè)的面貌。其通過(guò)數(shù)字化模型的逐層疊加，能夠制造出復(fù)雜形狀的物體，這種增材制造方式在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力和廣泛的應(yīng)用前景。 一、應(yīng)用領(lǐng)域將
3D 建模：塑造未來(lái)的無(wú)限可能
在當(dāng)今數(shù)字化飛速發(fā)展的時(shí)代，3D 建模正以驚人的力量改變著我們的生活和工作方式。它不僅是一項(xiàng)創(chuàng)新的技術(shù)，更是開(kāi)啟未來(lái)之門(mén)的鑰匙。 3D或三維這個(gè)術(shù)語(yǔ)指的是三個(gè)空間維度：寬度、高度和深度。物質(zhì)
3D封裝熱設(shè)計(jì)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論