聯(lián)電(2303)8吋廠接單滿載，隨著硅晶圓漲價，公司已自6月起調(diào)漲8吋代工價格，內(nèi)部也規(guī)劃將旗下和艦廠月產(chǎn)能擴增1萬片，新產(chǎn)能最快今年底開出。

聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示，第2季市況符合預(yù)期，新臺幣匯率回貶，對營運表現(xiàn)應(yīng)有利。目前8吋廠與成熟制程接單滿載，規(guī)劃將和艦廠月產(chǎn)能自6.5萬片，擴增1萬片規(guī)模，新產(chǎn)能預(yù)計今年底至明年初開出。

因應(yīng)硅晶圓價格高漲，造成成本增加，聯(lián)電已陸續(xù)將成本增加的部分轉(zhuǎn)移給客戶。

聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示，今年大環(huán)境不錯，全球晶圓代工業(yè)可望成長2位數(shù)；聯(lián)電今年營運展望樂觀，只是內(nèi)部以追求獲利為導(dǎo)向，今年營收成長幅度將低于業(yè)界平均水準。

另外，14奈米產(chǎn)線打入挖礦市場，接單直到第3季也都滿載。聯(lián)電14奈米制程目前月產(chǎn)能約3000片，挖礦需求強勁，第3季將維持滿載。

聯(lián)電今天召開股東常會，去年每股純益0.79元，決議每股配發(fā)0.7元現(xiàn)金股息。股東會也通過私募發(fā)行普通股、發(fā)行新股參與海外存憑證或發(fā)行海外或國內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債等案，額度以不超過已發(fā)行普通股股數(shù)10%為限。

金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導(dǎo)體下半年恐現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設(shè)計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調(diào)漲5～10%。

受惠于MOSFET價格調(diào)漲，帶動功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價效應(yīng)，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。

茂矽近期已發(fā)函通知客戶漲價，預(yù)計7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶及高售價產(chǎn)品優(yōu)先投片，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回并請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調(diào)漲后的晶圓代工價格。

據(jù)業(yè)界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產(chǎn)品試產(chǎn)，未滿25片的非完整批暫緩?fù)镀礉M150片的爐管最小片數(shù)亦暫時降低生產(chǎn)排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達廠內(nèi)確定時間才開單。

漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智能、汽車電子及電動車、物聯(lián)網(wǎng)等都帶動功率半導(dǎo)體需求，漢磊旗下硅晶圓廠嘉晶產(chǎn)能滿到年底，旗下晶圓代工事業(yè)同樣接單滿到年底。漢磊將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。

雖然徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調(diào)漲價要考慮市場及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿到年底情況下，預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。

再者，新唐及世界先進亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6吋晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價格傳出調(diào)漲1成消息。

華邦電子(2344)看好記憶體長期需求，已宣布將于南科高雄園區(qū)投資新建12吋廠，因應(yīng)未來10年之長期規(guī)畫。董事長焦佑鈞表示，新廠目前進行設(shè)計規(guī)畫，之后將申請建照，預(yù)計今年9月動土，朝向2020年裝機之目標。

南科規(guī)畫之高雄路竹新廠，主要因應(yīng)未來十年產(chǎn)能需求。董事長焦佑鈞表示，IOT、人工智慧加上物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，對記憶體需求持續(xù)增加；隨著云計算、大數(shù)據(jù)之數(shù)據(jù)保存重要性提升，以及萬物聯(lián)網(wǎng)，安全是重要之需求。

另外，華邦目前半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能已預(yù)訂到2020年，今年價格談定，接下來將是一年敲定一次價格，預(yù)期2020年之后，半導(dǎo)體硅晶圓的供需情況將轉(zhuǎn)趨平衡。

今年以來，原料面的硅晶圓市場缺貨。華邦表示，硅晶圓是簽長約，今年全年價格已定，明年才會再議價；至于量則是簽到2020年，量與價對華邦公司而言都是穩(wěn)定的狀況。華邦電南科高雄園區(qū)新廠預(yù)計2020試產(chǎn)，硅晶圓的量也是準備好的。

過去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求，使得價格不斷走跌。但是自2017年初起，情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報價逐季飆漲。展望未來，隨著包括三星等半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能持續(xù)擴充，以及中國大陸相關(guān)廠商在2019年上半年陸續(xù)量產(chǎn)產(chǎn)品的情況下，硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足，使得報價將維持續(xù)漲走勢。這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤，更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價潮。

根據(jù)分析機構(gòu)的分析報告指出，自2017年初起就出現(xiàn)硅晶圓供不應(yīng)求的情況，造成整體硅晶圓報價調(diào)漲約達20%的情況。而造成硅晶圓漲價的主要原因，一是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、儲存、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增。另一個是全球前五大硅晶圓廠商并未有擴充產(chǎn)能的計畫，使得硅晶圓市況持續(xù)供不應(yīng)求，帶動報價大幅走高。

而受到硅晶圓報價逐季上漲的沖擊，晶圓代工廠的毛利率也將受到影響。其中，晶圓代工龍頭臺積電先前曾指出，因已簽定年度合約，2017年受硅晶圓漲價影響較小，約影響毛利率0.2個百分點。但是在2018年硅晶圓價格上漲的情況下，影響可能擴大至0.5到1個百分點。市場預(yù)期，一線大廠在2019年重新進行硅晶圓的合約議價后，毛利率減損恐會擴大。而相較于一線晶圓代工大廠，在二線廠中GlobalFoundries、世界先進、聯(lián)電、中芯國際與長江存儲等多家廠商，預(yù)計受沖擊程度恐將加大。

事實上，在過去的一波漲價潮中，二線晶圓代工廠的受惠程度是高于臺積電等一線晶圓代工廠的。原因是一方面晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉(zhuǎn)移。另一方面，前段時間晶圓代工價格上漲幅度遠高于硅晶圓等材料的成本上漲幅度，這使得二線晶圓代工廠還能夠繼續(xù)維持。只是，在當前硅晶圓價格仍持續(xù)看漲的情況下，二線晶圓代工廠的毛利率也已經(jīng)開始面臨壓力，因此不得不開始醞釀新一波的漲價潮。而且，在這波二線晶圓代工廠漲價后，下游的芯片業(yè)者也只能有默默接受的份。

下游芯片業(yè)者只能默默吞下漲價結(jié)果的原因，是過去晶圓代工成本的上漲，原本可順勢轉(zhuǎn)移給下游芯片廠商，進一步推動芯片漲價，來換取較高的利潤。然而，在這波漲價潮中，下游芯片廠商可能無法藉芯片漲價來消化或吸收來自上游代工業(yè)者漲價所帶來成本。因為中國***和中國大陸的芯片廠商正在瘋狂搶奪市場。若***芯片廠商采取順勢漲價的策略，將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶，很可能失去絕大多數(shù)大陸客戶。這對于包括希望毛利潤能回歸到40%水準以上的聯(lián)發(fā)科等芯片廠商來說，同樣有著壓力。因此市場預(yù)估，面對這次上游硅晶圓的漲價潮，***芯片業(yè)者很可能采取不漲價的策略。

只是，二線晶圓代工廠醞釀漲價的情況，短期內(nèi)似乎無濟于晶圓短缺，價格高昂的情況解決。全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價格將如預(yù)期價格將再上揚約20%，使得2018年第4季的硅晶圓價格將較2016年第4季高出40%。且預(yù)估2019年價格將持續(xù)回升。這樣的趨勢下，也使得顧客開始關(guān)心確保能否取得所需的硅晶圓數(shù)量，且已開始就以后的合約進行協(xié)商。

另外，在8英寸晶圓的部分，因為供應(yīng)量增加有限，今后可能長期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，這使得當前顧客對于采購8英寸硅晶圓的危機感已經(jīng)高過于12英寸產(chǎn)品。至于6英寸晶圓的部分，當前供應(yīng)不足情況也浮現(xiàn)。價格雖然已經(jīng)回升，但是中長期的情況依舊不明朗。