柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board）又稱“FPC電路板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。FPC電路板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

1、柔性電路板的優(yōu)點如下：

（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意排列，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；

（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適應(yīng)電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展的需要。

（3）FPC電路板板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、FPC電路板也存在一些缺點：

（1）一次性初始成本高。

由于FPC電路板是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。常規(guī)的應(yīng)用場景，出于成本考慮，一般不會采用FPC電路板。

（2）FPC電路板的更改和修補比較困難。

FPC電路板一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。

（3）尺寸受限制。

FPC電路板在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長、很寬。

（4）操作不當易損壞。

制備人員操作不當易引起柔性電路的損壞，F(xiàn)PC的錫焊和返工需要由受過訓(xùn)練的人員操作。

圖1. FPC電路板

針對以上FPC電路板的缺點，有什么好的解決方案嗎？答案是肯定的，那就是全印刷工藝。

全印刷工藝通過噴墨打印的方式，在柔性基底上直接制備出單層或多層FPC電路板。避免了傳統(tǒng)FPC電路板制造過程中光刻、顯彰、開板等復(fù)雜工藝，大大降低了制作成本并縮短了生產(chǎn)周期，減少或者消除傳統(tǒng)FPC電路板存在的一些問題和缺點。

不過，使用噴墨工藝可以減少工序和降低成本，但對設(shè)計的要求會更高，如果有一款軟件可以將電路圖轉(zhuǎn)化為打印圖，那就會方便很多。當然，僅有印刷工藝制備FPC設(shè)計圖這樣的工藝還顯得美中不足，如果再有一臺多功能打印機用來實現(xiàn)一鍵直接打印FPC電路板，是不是就完美了呢？如果真是這樣，就意味著FPC的制備不再需要傳統(tǒng)工藝那么復(fù)雜的工序，從而大大降低制作成本并縮短生產(chǎn)周期。更重要的是，如果設(shè)計人員發(fā)現(xiàn)做出來的FPC電路板設(shè)計上有問題，滿足不了要求，只需要修改設(shè)計圖，再次打印即可。

圖2. 全印刷FPC電路板設(shè)計圖

圖3. 全印刷FPC電路板實物圖

以上提到的技術(shù)可不僅僅是假設(shè)，是已經(jīng)成為了真正的現(xiàn)實。這種全新技術(shù)幫助你一鍵打印FPC電路板，從而盡快驗證你的設(shè)計是否合理。這意味著你可以在一天之內(nèi)就迭代好幾版的FPC設(shè)計，這將大大加快你的產(chǎn)品研發(fā)速度！

圖4. 舊工藝和全印刷制備FPC電路板藝迭代示意圖