三星正式發布迄今最強的5G基帶
據快科技8月15日中午消息，三星今天宣布推出Exynos Modem 5100基帶。
Exynos Modem 5100是業內首款完全兼容3GPP Release 15規范、也就是最新5G NR新空口協議的基帶產品。
規格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國將采用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。
三星表示，已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15884瀏覽量
181443 -
5G
+關注
關注
1356文章
48522瀏覽量
566680
原文標題：全網通！三星宣布迄今最強5G基帶發布：10nm/6Gbps
文章出處：【微信號：bandaotiguancha，微信公眾號：半導體觀察IC】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
蘋果將發布iPhone SE 4，首發自研5G基帶芯片
本周，蘋果公司即將發布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續了蘋果一貫的高品質和創新精神，更在技術上實現了重大突破。據悉，iPhone SE 4將首發搭載蘋果自研的5G基帶芯片，這一
三星Galaxy S25系列發布
近日，三星正式發布了其史上最強AI手機——Galaxy S25系列，以及全新的AI操作系統One UI 7，并在發布會上首次展示了Android XR頭顯Project Moohan，
三星發布Vision AI等多項創新
近日，三星在美國舉辦的2025 年國際消費電子展（CES 2025）“First Look”活動上，發布了三星Vision AI，旨在為用戶的日常生活帶來個性化的 AI屏幕體驗。
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據最新媒體報道，蘋果公司在5G基帶領域的自研成果即將迎來重要時刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮相，這標志著蘋果在
聚焦5G基帶芯片和衛星通信領域，星思有何底氣和大廠同臺競技？
，預計到2032年將增加至1483.97億美元，年復合增長率達到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈，高通、聯發科、海思、紫光展銳和三星都是這個市場的主要參與者，2023年高通達到55%的市場份額
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發自研5G基帶
蘋果正在積極推進自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據最新報道，蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機型預計將于今年12月進入量產
蘋果自研5G基帶加速擴張，或重塑行業格局
知名分析師郭明錤近日發布預測報告，揭示了蘋果公司在5G基帶領域的雄心壯志。據他分析，蘋果計劃在未來幾年內逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一
三星半導體印度研究所采用是德科技S-FTL方案優化5G測試流程
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）宣布三星半導體印度研究所（SSIR）已選擇是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab
三星發布三款新型移動圖像傳感器
6月27日，三星發布了三款專為智能手機主攝像頭和副攝像頭設計的新型移動圖像傳感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ和ISOCELL JN5。
請問mx880 5G數據終端可以設置優先5G網絡嗎？
固件版本固件版本5G_DTU master 1.2.5 當地5G網絡夜里會關閉， 設置lte?nr 或者nul?nr，夜里自動跳轉4G 網絡， 白天有5G 網絡時候不能自動切回來，得手
發表于 06-04 06:25
三星電子發布業界最大容量HBM
三星電子近日宣布，公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升，這也意味著三星已開發出業界迄今為止容量最大的新
三星印度推出5G手機，預計今年5G將超越4G
三星移動體驗業務副總裁阿迪提亞·巴伯爾表示，這家韓國巨頭除了全力滿足消費者對于5G手機的消費需求外，同時增加印度市場的產品創新和特色。
三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM
近日，三星電子宣布，已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存（HBM3E）產品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止
工商網監
評論