英特爾?RealSund深度相機(jī)D400系列已準(zhǔn)備好使用的框外,可以很容易地添加到您現(xiàn)有的原型通過(guò)USB。通過(guò)增加高圖像分辨率和高幀率能力,為您的項(xiàng)目帶來(lái)創(chuàng)新的視覺解決方案。英特爾?RealSouthSoW深度相機(jī)D415和英特爾?RealSoeX深度相機(jī)D435都包括遠(yuǎn)距離視覺和在室內(nèi)和室外設(shè)置的工作。
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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
發(fā)表于 08-05 21:48
“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的
發(fā)表于 09-22 11:08
`CFMS2018近日成功舉辦,來(lái)自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來(lái)。我們來(lái)看看他們都說(shuō)了什么。三星:看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于 09-20 17:57
近日,加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪,在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司
發(fā)表于 07-25 07:31
汽車,英特爾公司期望透過(guò)該公司的新晶片進(jìn)展,為未來(lái)打造更安全且身歷其境的體驗(yàn)。 透過(guò)以下圖集,看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense
發(fā)表于 07-01 09:50
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TechInsights的研究人員針對(duì)采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進(jìn)行深入分析與研究。 英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了
發(fā)表于 09-18 19:39
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近日,英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤,加強(qiáng)擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)。
發(fā)表于 08-01 17:44
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讓英特爾頭痛的是,3D XPoint市場(chǎng)規(guī)模仍然很小,這讓他們無(wú)法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量,其生產(chǎn)成本將會(huì)保持很高,可能高于DRAM。然而,英特爾必須以低于DRAM的價(jià)格出售3D
發(fā)表于 10-16 15:47
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來(lái)自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型,即英特爾?實(shí)感?遠(yuǎn)程攝像機(jī)。
發(fā)表于 11-07 06:40
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在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu),還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技
發(fā)表于 12-14 15:35
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英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”,據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用
發(fā)表于 12-14 16:16
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在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支
發(fā)表于 03-17 14:21
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12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息,在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上,英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p,采用了英特爾
發(fā)表于 12-17 09:30
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英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得
發(fā)表于 01-26 16:04
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英特爾最近宣布,他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
發(fā)表于 01-26 16:53
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評(píng)論