近年來，我國制造業正在逐漸擺脫廉價低質形象，加速向優質創新的“中國品質”轉變。就拿通信類產品來說，包括藍牙耳機、GPS導航儀、路由器等眾多產品在內，均誕生了行業知名的品牌廠商。而與我們日常工作生活息息相關的智能手機產品，中國手機品牌更憑借大膽前衛的創新設計，贏得了全球消費者的青睞！

我國通信產品制造業快速崛起的背后，是我國越來越完善的國產供應鏈體系。據悉，盡管目前仍有很多關鍵零部件需要進口，但越來越多的重要零件和材料國產化率在逐年增加。在電子工業膠粘劑領域，隨著東莞漢思化學等專業底部填充膠廠商的技術不斷進步，其產品品質逐漸得到下游廠商的認可，成為華為等多家著名通訊產品制造商的指定供應商，開始在業界嶄露頭角。

據了解，底部填充膠主要通過對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，并增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，就是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。

漢思化學有關負責人告訴筆者，雖然當前我國底部填充膠大半市場份額仍被海外廠商占領，但在很多應用領域，國產產品的性能并不遜色于前者，甚至更貼近相關應用場景的實際需求。究其原因，是由于相關海外廠商憑借技術和品牌優勢，主要針對部分需求量大的應用領域，推出眾多不同型號的專用產品，以期將利潤最大化。但這不僅無法全面顧及同行業的不同廠商之間同類產品的差異性，更遑論其他“冷門”產品的應用需求，嚴重影響了相關下游廠商的創新發展。

作為扎根國內市場逾10年的專業底部填充膠國產廠商，該公司早已注意到市場需求的變化趨勢。尤其是近年來通訊類產品在技術創新的推動下，產品品類的急速膨脹，導致標準化的底部填充膠難以滿足所有下游廠商的需要。包括眾多通訊產品制造商等在內，越來越多的下游廠商開始將目光投向研發實力雄厚的國產廠商，以尋求專業的底部填充膠個性化定制合作。在此背景下，漢思化學推出的芯片級底部填充膠高端定制服務大受下游廠商歡迎。

據介紹，在服務過程中，該公司項目團隊通過深入研究客戶膠粘劑的應用場景及其特點，并結合客戶需求，由專業研發團隊定制出不止于需求的高性能產品及整體解決方案，讓膠粘劑產品更加契合客戶的實際應用，助力客戶提升工藝品質，降低成本消耗，并實現快速交貨。

目前，憑貼心的服務品質和卓越的產品口碑，漢思化學的芯片級底部填充膠高端定制服務，已被華為等多家知名通訊產品制造商長年用于生產制造環節，已有了與海外巨頭同臺競技的資本。可以預見，隨著相關國產廠商的不斷崛起，未來我國電子工業膠粘劑產品國產化率將越來越高，并成為下游通訊產品等行業廠商的優先選擇！