iPhone 6/6 Plus已經(jīng)于9月19日全球正式開賣，盡管國內無緣全球首發(fā)，不過香港以及國外其他地區(qū)均已經(jīng)正式開售，并且搶購用戶眾多，一機難求。在開售當然，國外知名手機拆解網(wǎng)站

iPhone6 Plus采用了5.5英寸1920*1080分辨率全高清改良了偏光的IPS屏幕，由于尺寸大增，相比iPhone5s顯得沒有那么精致，不過對于大屏手機時代而言，體驗上更為出色，因此這也是

iPhone6 Plus依舊采用的是航空鋁合金材質的一體化機身設計，機身背面后置了的800萬像素攝像頭稍微凸起，不過其凸起的部分采用了藍寶石玻璃保護鏡頭，因此不會因為凸起而刮傷攝像頭

iPhone6 Plus機身底部的數(shù)據(jù)接口依舊采用了Lighting接口，而之前一直采用的對稱揚聲器/聽筒口設計也改為了非對稱設計，底部兩顆螺絲固定屏幕面板。

iPhone6 Plus整機固定螺絲依舊僅保留了底部2顆梅花螺絲設計，這也設計理念來源于喬布斯關于表面盡量無螺絲出現(xiàn)的iPhone設計要求。

iPhone手機拆解難度向來比較高，新一代iPhone6拆解同樣如此，最好是需要借助一些專業(yè)的拆機工具，拆解是從屏幕開始的。將iPhone6 Plus底部兩顆螺絲拆解后，就可以通過吸盤將前部屏

iPhone6 Plus液晶面板通過排線連接在主板上，并且通過金屬屏蔽罩固定，需要先拆解金屬屏蔽罩后，才能取下連接排線。

斷開屏幕與機身內部的排線后，我們就可以將iPhone6 Plusp屏幕面板拆卸下來了，其前部屏幕面板也有不銹鋼金屬進行固定，能夠起到保護脆弱液晶面板不受沖擊和隔熱的作用。

iPhone6 Plus的電池通過排線連接在主板上，并且覆蓋金屬固定罩，卸下固定罩后，就可以將排線調開了，如圖所示。

iPhone6 Plus電池下方有一條拉舌，順著粘拉舌的方向輕輕拉出，可以將隱藏在機身底部的黏膠抽出來，類似于3M的無痕膠，比直接使用雙面膠更高端。

電池方面，iPhone6 Plus并沒有像iPhone5s那樣，采用雙面膠固定在機身上，從而導致基本無法拆解，其采用的是更高端的3M無痕膠設計，可以比較方便的拆解出來。iPhone6 Plus采用了

此次iPhone6 Plus 采用了全新的震動馬達，被安排在音量鍵附件，該位置距離按鍵和電池排線較為臨近。

iPhone6 Plus振動器暴力拆解后，就從如下圖所示的樣子了?？梢钥吹剑駝悠骼锩娴膬蓚€銅絲線圈。

攝像頭其實是此次iPhone6 Plus最具爭議的一個部分。爭議點主要在兩點：一是攝像頭為何凸起；二是獨占的OIS光學防抖是否有必要。

圖為拆解下來的iPhone6 Plus后置主攝像頭也謝，攝像頭是最終由蘋果自行封裝的，所以排線位置上打上了蘋果LOGO，而攝像頭龐大的XY軸面積也正是OIS光學防抖的位移馬達位置。

OIS光學防抖原理簡單來講就是通過馬達彌補攝像頭震動產(chǎn)生的位移，也就是攝像頭空間越大，防抖效果越好。

iFixit也對攝像頭模塊進行深度的拆解，目前并不清楚此次iPhone6 Plus采用了哪種型號的攝像頭感光元件。

我們可以看到iPhone6 Plus攝像頭鏡頭模塊非常凸出，這就導致了整體高度比較高，十二攝像頭位置凸出于背面。

iPhone6 Plus攝像頭拆解細節(jié)

iPhone6 Plus攝像頭拆解細節(jié)2

下面我們再來看看iPhone6 Plus主板拆解部分，iPhone6 Plus內部主板依舊十分緊湊，通過排線和頂部連接，并且通過螺絲固定在機身背板上。

以下我們具體來看看iPhone6 Plus主板上的核心芯片，如下圖紅色標注區(qū)域為蘋果A8雙核處理器、橙色區(qū)域為高通MDM9625基帶芯片，黃色區(qū)域為Skyworks77802芯片，具體如圖標注所示。

iPhone6 Plus采用了蘋果新一代A8雙核處理器，性能相比A7有明顯提升，另外值得一提的是，iPhone6 Plus結合了高通MDM9625基帶芯片，并配備Skyworks77802芯片支持，理論上，

接下來再來看看iPhone6 Plus主板另外一面的芯片，如下圖標準所示。

圖為iPhone6 Plus底部一體式音腔拆解特寫。

圖為拆解下來的iPhone6 Plus底部一體式音腔外觀特寫。

iPhone6 Plus底部包括接口、3.5mm耳機插口等等，都集成在一塊軟性印刷電路板上，集成的好處就在于方便組裝和維修。

iPhone6 Plus信號從注塑凹槽引入到軟件印刷電路板上，再通過IPEX高頻端子線將信號引導到主板上的芯片里面進行處理。

圖為iPhone6 Plus頂部天線溢出口拆解。

iPhone6 Plus頂部天線溢出信號裝置工作原理和底部相同，但iPhone6 Plus將IPEX線一段焊接在觸點上，而不是通過連接軟件電路板粘合在觸點上。

iPhone6 Plus電源按鍵拆解：電源鍵、雙光源閃光燈模塊也被整合在一根軟件印刷電路版上，如下圖所示。

除了電源鍵、閃光燈之外，還集成了一顆視頻拍攝收音麥克風，集成度比較高。

iPhone6 Plus電源按鍵做工十分精細，除了金屬按鍵之外，還配合了香蕉灰炭圈，金屬固定環(huán)。

iPhone6 Plus底部帶指紋識別的Home鍵被金屬保護罩覆蓋保護，其實iPhone的Home鍵經(jīng)過了多次的該機，改進包括耐用性和手感。

圖為拆解下來的iPhone6 Plus指紋識別Home鍵特寫，此次iPhone6 Plus搭載了更新的Touch ID的Home鍵模塊，據(jù)稱反應速度更快。

圖為iPhone6 Plus屏幕頂部軟性因印刷電路板排線拆解特寫。

iPhone6 Plus頂部排線集成了前置攝像頭，屏幕防靜電裝置，降噪麥克風、距離和光線傳感器，并且還配備了聽筒揚聲器。

iPhone6 Plsu拆機評測總結