的手機(jī)芯片將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),并讓臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。 以此來看,AMD此次想要進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域,已成為大概率事件?如果成真,也讓AMD成為繼英特爾、英偉達(dá)之后,第三家知名PC芯片企業(yè)再次試水
發(fā)表于 11-26 08:17
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近日,全球領(lǐng)先的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布了最新報(bào)告《中國SD-WAN市場跟蹤報(bào)告,2024H2》。報(bào)告顯示,華為SD-WAN憑借卓越的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力,在2018-2024年間連續(xù)七年蟬聯(lián)中國市場份額第一,持續(xù)領(lǐng)跑企業(yè)
發(fā)表于 04-19 16:39
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近日,第三方權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)Frost & Sullivan發(fā)布2023年全球數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品市場報(bào)告,華為模塊化UPS、智能微模塊、智能鋰電穩(wěn)居全球市場份額第一!
發(fā)表于 03-12 10:38
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1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一
發(fā)表于 02-17 10:45
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近日,全球著名權(quán)威咨詢公司ABI Research發(fā)布了2023年全球基站天線研究報(bào)告——《Passive Cellular Antenna Competitive Analysis》。報(bào)告顯示,華為以38.93%的市場份額連續(xù)第九年位居全球
發(fā)表于 12-18 11:48
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,Splashtop在日本遠(yuǎn)程訪問服務(wù)市場份額排名第一。Splashtop首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人MarkLee表示:“很榮幸當(dāng)選日本杰出的遠(yuǎn)程訪問服務(wù)提供商。客戶相
發(fā)表于 12-12 17:58
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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時(shí)鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎?手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個(gè)處理器——它是一個(gè)提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統(tǒng))。SoC是一種集
發(fā)表于 12-11 13:00
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據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
發(fā)表于 10-23 17:11
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聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
發(fā)表于 10-10 17:11
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手機(jī)芯片的歷史和由來
發(fā)表于 09-20 08:50
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工程師您好:我用OPA690實(shí)現(xiàn)了一個(gè)負(fù)電阻電路,在沒有任何輸入的情況下,給負(fù)電阻電路提供正負(fù)5V的供電電壓,發(fā)現(xiàn)輸出端的電壓一會(huì)是3.773V,一會(huì)又變?yōu)?3.821V,這是什么原因呢?在電路中反饋電阻R=46Ω,
發(fā)表于 09-20 07:47
近日,第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)賽迪顧問(CCID)發(fā)布《2023-2024中國機(jī)房空調(diào)市場研究年度報(bào)告》,報(bào)告指出,2023年華為間接蒸發(fā)冷卻蟬聯(lián)中國間接蒸發(fā)冷卻市場份額第一。
發(fā)表于 09-02 18:07
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。相比之下,搭載高通驍龍芯片的5G手機(jī)出貨量保持穩(wěn)定,由去年同期的4720萬部增至一季度的4830萬部。 一季度聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)的市場
發(fā)表于 07-12 09:50
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1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道,Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
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創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過
高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺(tái)認(rèn)證!
發(fā)表于 06-11 17:14
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評(píng)論