的合作關系,有太多戲劇性的說法和關聯(lián)猜測,說實話,我覺得沒什么根據(jù)。公司已不再將蘋果的業(yè)務作為未來發(fā)展的關鍵依賴,高通的業(yè)務規(guī)劃已經(jīng)假設蘋果將完全采用自研調制解調器,而公司未來的增長將
發(fā)表于 06-08 07:49
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據(jù)韓國媒體報道,蘋果即將在iPhone SE 4上搭載的首款自主研發(fā)調制解調器芯片,在性能上可能無法與高通旗艦級的Snapdragon X75相抗衡。 據(jù)悉,蘋果的這款自研調制解調器并
發(fā)表于 02-19 11:27
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PCB盜銅是在印刷電路板設計中一種重要的設計技術,主要是在PCB空余區(qū)域填充銅箔,形成接地或電源層。這種工藝不僅具有重要的技術價值,還能創(chuàng)造獨特的藝術效果,體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)中技術與美學的完美結合
發(fā)表于 01-08 18:28
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近日,據(jù)最新媒體報道,蘋果公司在5G基帶領域的自研成果即將迎來重要時刻。今年上半年,蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮相,這標志著
發(fā)表于 01-02 11:18
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近日,據(jù)最新報道,蘋果公司為了減少對博通(Broadcom)的依賴,并進一步提升其設備的性能和能效,已經(jīng)制定了一項重要的芯片自研計劃。據(jù)悉,從2025年開始,蘋果將正式啟用自研設計的藍
發(fā)表于 12-18 14:22
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近日,據(jù)知情人士透露,蘋果公司經(jīng)過長達五年的研發(fā),終于有望于明年春季推出其首款自研調制解調器系統(tǒng)。這一創(chuàng)新組件將首次亮相于蘋果入門級智能手機iPhone SE中,這款手機也將在2022年后迎來首次
發(fā)表于 12-09 14:33
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蘋果公司正加速推進其自研5G芯片的研發(fā)進程,有望最快在明年推出首款自研5G調制解調器。這一舉措對高通而言,無疑構成了巨大的挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 11-12 15:24
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蘋果正在積極推進自研芯片計劃,以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據(jù)最新報道,蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4,將成為其自
發(fā)表于 11-04 14:20
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了博通公司提供的Wi-Fi芯片,博通每年向蘋果供應超過3億枚Wi-Fi+藍牙芯片。然而,蘋果正逐步減少對博通的依賴。據(jù)悉,從明年起,蘋果將開始使用自研的Wi-Fi芯片,該芯片采用臺積電
發(fā)表于 11-01 16:19
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基于 Taro 打造的京東鴻蒙 APP 已跟隨鴻蒙 Next 系統(tǒng)公測,本系列文章將深入解析 Taro 如何實現(xiàn)使用 React 開發(fā)高性能鴻蒙應用的技術內幕。
發(fā)表于 10-25 17:24
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蘋果公司正加速推進其自研芯片戰(zhàn)略,計劃在2025年實現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應用,以減少對外部供應商的依賴,特別是博通公司和高通公司。這一舉措標志著蘋果在自主研發(fā)道路上邁
發(fā)表于 09-24 14:28
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《內幕揭秘:電流檢測放大器的滿量程和動態(tài)范圍注意事項.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-12 09:11
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知名分析師郭明錤近日發(fā)布預測報告,揭示了蘋果公司在5G基帶領域的雄心壯志。據(jù)他分析,蘋果計劃在未來幾年內逐步用自研5G基帶取代高通芯片,這一轉變將從2025年開始顯現(xiàn)其影響力。
發(fā)表于 09-09 18:03
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來源:安兔兔 編輯:感知芯視界 Link 一直以來,iPhone系列都因為高通基帶而飽受詬病,蘋果也不止一次表示計劃自研基帶,以擺脫對高通的依賴,但卻屢屢碰壁。 近日,有消息稱,
發(fā)表于 08-19 09:22
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1. 擺脫高通依賴!曝iPhone SE 4 首發(fā)蘋果自研5G 基帶 ? 知名蘋果供應鏈分析師郭明錤今天在社交媒體平臺X上發(fā)布的一篇短文中表示,Apple正加速擺脫對
發(fā)表于 07-26 10:46
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