CMOS攝像頭模組（CMOSCamera Modules，CCM）已經成為重要的傳感技術，盡管市場競爭激烈，但是CMOS攝像頭模組市場仍具很強的吸引力。

當前，智能手機增長乏力已是不爭的事實，去年全年國內手機市場總體出貨量4.14億部，同比下降15.6%。CMOS攝像頭模組產業為PCB等眾多上游廠商提供市場機會。

智能手機攝像頭模組構成

攝像頭模組產業已經發展到了一個新階段，預測2018年全球攝像頭模組市場規模達到271億美元，未來五年將保持9.1%的復合年增長率(CAGR)，預計2024年將達到457億美元。

該產業的主要驅動因素為智能手機和汽車等產品中的攝像頭數量不斷增加，因此CMOS攝像頭模組市場仍具很強的吸引力。

2012～2024年每部手機和每臺汽車中的平均攝像頭數量變化

2012～2024年CMOS攝像頭模組產業規模變化

其中，3D攝像頭成為攝像頭模組產業發展的 “積極分子”。3D傳感應用涉及的照明器件市場在2018年達到7.2億美元，并在未來五年擴大至9倍，于2024年將達到約61億美元。這將有助于彌補智能手機、電腦、平板電腦、數碼相機等產品出貨量減速的缺憾。雖然每個攝像頭的復雜性和成本仍然增加，但是我們看到了更多的應用可能。

2018年智能手機市場發生了巨大的變化：為了解決手機攝像頭(成像)成本不斷增加的問題，中端智能手機采用了200萬至500萬像素的攝像頭，而此前這些分辨率的攝像頭已逐漸消失。

2018年攝像頭模組廠商的市場份額

2018年，全球晶圓級光學元件的市場規模約為1.9億美元，受益于智能手機的3D攝像頭市場高速發展，我們預計未來五年擁有高達55%的復合年增長率，2024年將達到16億美元。

目前歐美、日韓臺等地區的 PCB 行業都已經進入成熟甚至衰退期，產值規模保 持穩定或出現緩慢下滑的態勢，整體呈現收縮趨勢。而大陸正逐步承接日美韓 臺等地的 PCB 產能，從中低端向高端逐步滲透過渡，2017 年中國大陸 PCB 市場 產值增速達到 9.6%，持續領跑全球市場。參照 Prismark 的數據，從區域來看， 2017 年歐美、日本、韓國、***、中國大陸 PCB 行業產值分別為 47.05、52.56、 68.60、75.36、297.32 億美元，亞洲地區產值合計占據全球 PCB 產值的約 90%， 中國大陸占比更是達到 50%，PCB 產業整體東移的趨勢明顯，大陸已逐步占據 主導地位。

智能手機正面和背面的攝像頭未來都將需要額外的PCB元件，CMOS攝像頭模組生態系統高度動態化，新一輪創新正在進行中，大型攝像頭模組制造商正在尋找增加利潤率的機會。

因此，掌握相關技術，在該領域有所布局的廠商正在挑戰傳統的CMOS攝像頭模組廠商，2019年是非常好的時機。

2018年攝像頭模組產業供應鏈

隨著新技術的成熟，我們預計未來幾年的并購行為將再次增多，推動CMOS攝像頭模組產業在良性循環中實現9.1%的復合年增長率。