芯片行業(yè)的火熱態(tài)勢，已然演進到失聲即失職的程度。

如今，不論是產(chǎn)業(yè)布局、亦或是政策扶持，不論是互聯(lián)網(wǎng)巨頭、亦或是創(chuàng)業(yè)公司，國產(chǎn)自研芯片在各方面均顯露出爆發(fā)態(tài)勢。自之前嘗試自研手機芯片失敗之后，2019年4月2日，于該領域缺席許久的小米宣布最新布局。但需要注意的是，此次小米分拆獨立的公司主要瞄準具備異構屬性的IoT芯片，而非難度更高、研發(fā)周期更長的傳統(tǒng)SoC手機芯片。

架構調(diào)整獨立融資

4月3日，小米集團組織部發(fā)布組織架構調(diào)整郵件，披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始獨立融資。

小米方面表示，經(jīng)此調(diào)整后，小米持有南京大魚半導體25%股權，團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。

孫燕飚對第一財經(jīng)記者表示，一方面，手機芯片產(chǎn)業(yè)難度很高；其次，目前IoT產(chǎn)業(yè)進入收獲的時間點，小米通過業(yè)務分拆、獨立融資的方式，利于馬上獲得收益，對小米IoT業(yè)務產(chǎn)生很大幫助。因此他稱，此番小米重組松果、分拆組建南京大于半導體并進行獨立融資的動作是非常明智的。

小米方面表示，經(jīng)歷內(nèi)部孵化、鍛煉團隊、沉淀技術之后，集團鼓勵、支持南京大魚團隊獨立融資，使其能接納更多方面的資金、技術與合作，贏得更快更好的發(fā)展，是小米加速芯片研發(fā)業(yè)務發(fā)展的又一舉措。

先從IoT芯片做起

華為在自研芯片上的高調(diào)屢屢反襯小米在該領域的缺席。但實際上，小米最早可追溯至2014年進行芯片領域的布局。

此次小米獨立分拆南京大魚半導體，實際是在半導體芯片行業(yè)大趨勢之下的順勢而為。

其次，陳杭表示，在小米集團內(nèi)部，單獨業(yè)務未必能夠第一時間優(yōu)先級做出來，但獨立分拆之后，既符合行業(yè)趨勢，也可以通過公司激勵機制帶動員工積極性。

小米集團董事長兼CEO雷軍表示，小米給予大魚團隊控股地位并鼓勵獨立融資，是小米在研發(fā)技術投入領域中持續(xù)走向深水區(qū)的最新探索。除了對大魚“扶上馬、送一程”之外，對于芯片研發(fā)，小米還將在更多維度上進行持續(xù)投入。小米集團方面人士稱，目前大魚正在對接多家投資機構，最快的幾家盡職調(diào)查已經(jīng)做完了。

至于更受業(yè)界關注的自研手機芯片，陳杭稱，未來小米會在IoT芯片與手機芯片領域并行發(fā)展，但芯片設計行業(yè)不確定性較大，需要厚積薄發(fā)。