近期有消息稱,臺積電將7nm工藝向6nm工藝制造進發,未來6nm將成為臺積電服務客戶的重心,這個信息來自臺積電季度收益的電話會議。
臺積電將7nm工藝向6nm工藝制造進發
6nm工藝細節方面,N6工藝雖然使用了新的生產設備,晶體管密度比N7制造高18%,但設計規則并沒有改變,沿用了N7的方案,可以降低整體開發成本。
目前臺積電的合作伙伴普遍采用N7和N7+兩種工藝,N7還是主力,預計今年臺積電將從N7轉向N6,然后直達N5,逐步通過迭代完成戰略轉移。
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原文標題:臺積電:今年7nm轉向6nm 提升18%!
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半年的新產品(例如iPhone 17)計劃采用自家的Wi-Fi芯片,采用臺積電N7(7nm)工藝
發表于 11-01 10:57
?1263次閱讀
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
本身做過深入解釋和探討當然,關于國產7nm工藝技術的具體來源細節,我其實了解也不多,也不方便公開討論。但至少我覺得有必要寫些文字給非半導體制造行業的人士講解一下,一

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