外媒稱華為在芯片領(lǐng)域的成就已經(jīng)媲美蘋果

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，一篇業(yè)內(nèi)分析文章表示，華為在芯片領(lǐng)域的成就已經(jīng)媲美蘋果，達(dá)到世界領(lǐng)先水平。目前華為芯片全部來自其于2004年成立的海思半導(dǎo)體，包括大家耳熟能詳?shù)镊梓胂盗行酒２贿^目前關(guān)于海思半導(dǎo)體尚未有任何公開信息與數(shù)據(jù)可查，華為的芯片研發(fā)能力也一直是一個(gè)謎。不過據(jù)東京拆機(jī)專家網(wǎng)站TechanaLye分析，華為和蘋果都設(shè)計(jì)出擁有同樣先進(jìn)功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄，芯片的計(jì)算能力和節(jié)能能力就越強(qiáng)。

目前華為最新的麒麟980處理器與蘋果的A12處理器均采用了臺(tái)積電的7nm工藝，這也是市面上少數(shù)采用7nm工藝的廠商之一。另外此前據(jù)外媒報(bào)道，華為今年下半年將推出采用7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985芯片。

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高通頒發(fā)首張中國(guó)芯QC4+認(rèn)證證書

英集芯科技作為配件的芯片解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，打破QC4.0/QC4.0+認(rèn)證許可芯片只有歐美，臺(tái)系廠商的局面，成為國(guó)內(nèi)首家獲得高通QC4.0/QC4.0+認(rèn)證許可廠商，證書編號(hào)QC2019041666。

據(jù)充電頭網(wǎng)獲悉，英集芯IP2726是高通頒發(fā)的首張中國(guó)芯QC4+認(rèn)證證書！英集芯IP2726為最新的快充技術(shù)而設(shè)計(jì)，最高支持到100W，可以I2C，F(xiàn)B以及光耦驅(qū)動(dòng)方式，適配各類產(chǎn)品應(yīng)用，可反復(fù)擦寫，在線升級(jí)，PC在線調(diào)試，做到簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)。

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松下出售旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

近日，松下將旗下的二極管和三極管部分業(yè)務(wù)售予日本半導(dǎo)體廠商羅姆。東芝則在去年，將旗下的芯片業(yè)務(wù)出售給了貝恩資本為首的財(cái)團(tuán)，但回購(gòu)了40%的股份。事實(shí)上，科技公司出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的情況屢見不鮮。有的是面臨長(zhǎng)期虧損，想要甩掉半導(dǎo)體這個(gè)包袱；有的則是為了保證其他業(yè)務(wù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，做出的戰(zhàn)略調(diào)整。

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5G在中國(guó)開網(wǎng)，高通聯(lián)合小米一加等支持聯(lián)通5G部署

繼韓國(guó)和美國(guó)之后，5G也將進(jìn)入中國(guó)消費(fèi)者市場(chǎng)。在2019年中國(guó)聯(lián)通伙伴關(guān)系大會(huì)的開幕式上，中國(guó)聯(lián)通宣布將在北京、上海、廣州、深圳、南京等7個(gè)城市正式開通5G試點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，并將5G網(wǎng)絡(luò)延伸到33個(gè)城市的熱點(diǎn)和部分城市的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，率先為國(guó)內(nèi)消費(fèi)者提供5G體驗(yàn)。

國(guó)內(nèi)5G手機(jī)也在走向海外，讓全球消費(fèi)者享受到中國(guó)5G的創(chuàng)新成果。例如，OPPO已經(jīng)與瑞士運(yùn)營(yíng)商Swisscom達(dá)成合作，將為當(dāng)?shù)叵M(fèi)者提供OPPO Reno 5G手機(jī)。此外，小米、中興、一加等5G手機(jī)今年也要進(jìn)入歐洲市場(chǎng)。在高通與一加、小米的合作中，一加手機(jī)的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官劉作虎表示："我們與高通的合作也將使我們成為第一批在2019年推出5G商用手機(jī)的制造商之一，為中國(guó)和全球消費(fèi)者提供真正的5G體驗(yàn)。"

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華為徐直軍：5G將讓行業(yè)生產(chǎn)效率提升10倍

在4月26日的中國(guó)電信5G創(chuàng)新合作大會(huì)上，華為副董事長(zhǎng)徐直軍在演講中表示，5G時(shí)代中國(guó)市場(chǎng)有兩大剛需：eMBB和行業(yè)數(shù)字化。他認(rèn)為，5G將讓智慧醫(yī)療、智慧工業(yè)等行業(yè)的生產(chǎn)效率提升10倍。

“最近參加了上海車展，聽了很多人談5G，我們做了十幾年5G，聽完感覺還不知道5G是什么。”徐直軍開玩笑稱。

他認(rèn)為，在5G上中國(guó)市場(chǎng)有兩大剛需：eMBB（增強(qiáng)移動(dòng)寬帶）和行業(yè)數(shù)字化。對(duì)于個(gè)人而言，單用戶流量持續(xù)上升，5G以十分之一單位比特成本，持續(xù)提升用戶體驗(yàn)；對(duì)于行業(yè)而言，5G將讓智慧醫(yī)療、智慧工業(yè)等行業(yè)的生產(chǎn)效率提升10倍。

“行業(yè)數(shù)字化需要5G SA”，徐直軍說，只有SA的組網(wǎng)模式才能實(shí)現(xiàn)eMBB、mMTC和uRLLC三大應(yīng)用場(chǎng)景，最終實(shí)現(xiàn)高速率（10Gbps）、低時(shí)延（1ms）和大連接。他同時(shí)介紹，華為會(huì)在端到端同時(shí)支持NSA/SA組網(wǎng)模式，包括芯片、基站、融合核心網(wǎng)和終端。他還介紹了華為與中國(guó)電信在行業(yè)數(shù)字化方面的動(dòng)作。在今年的MWC上，中國(guó)電信與華為共同成立商業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心BJIC，使能行業(yè)數(shù)字化商業(yè)創(chuàng)新。

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蘋果自動(dòng)駕駛新專利：通過夜間傳感器檢測(cè)和識(shí)別物體

近日，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)專利商標(biāo)局公布了蘋果公司的一項(xiàng)自動(dòng)駕駛專利申請(qǐng)。據(jù)悉，該專利為一種多模態(tài)傳感系統(tǒng)，主要內(nèi)容是通過夜間傳感器檢測(cè)和識(shí)別物體，以提高夜間行駛的安全性。簡(jiǎn)單來說，蘋果的這項(xiàng)新專利就是在汽車上安裝近紅外照明燈，以及帶有近紅外照明燈的夜間傳感器。而其工作原理是通過夜間傳感器，捕獲車輛路徑內(nèi)或路徑附近物體的高分辨率圖像信息，以此做出分析。對(duì)用戶來說，有了系統(tǒng)的提示，在夜間行車就可以解決視野不足的困難了。

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華為Arm服務(wù)器芯片產(chǎn)品震撼亮相

2019年4月26日，華為在杭州舉辦了2019華為智能計(jì)算大會(huì)，大會(huì)以“芯開始 讓智能計(jì)算無(wú)所不及”為主題，會(huì)當(dāng)凌絕頂，一覽眾山小，大會(huì)發(fā)布了重磅的TaiShan解決方案，圍繞“立芯”、“用芯”、“放芯”三個(gè)角度對(duì)TaiShan服務(wù)器進(jìn)行了詳細(xì)深刻的講解，同時(shí)與各界權(quán)威專家就AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)行深入趨勢(shì)洞察與探討。華為在芯片方面的戰(zhàn)略布局宣布著一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)，萬(wàn)物感知的智能世界正在到來，基于ARM的智能終端應(yīng)用正在加速發(fā)展，華為在計(jì)算領(lǐng)域厚積薄發(fā)、持續(xù)創(chuàng)新突破，鯤鵬展翅，飛向泰山~

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高通近40款芯片被曝出泄密漏洞！波及數(shù)十億部手機(jī)

據(jù)EETOP論壇27日?qǐng)?bào)道，英國(guó)安全業(yè)者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞，可用來竊取芯片內(nèi)所儲(chǔ)存的機(jī)密資訊，并波及采用相關(guān)芯片的Android裝置，高通已于本月初修補(bǔ)了這一在去年就得知的漏洞。此一編號(hào)為CVE-2018-11976的漏洞，涉及高通芯片安全執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm Secure Execution Environment，QSEE）的橢圓曲線數(shù)碼簽章算法（Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA），將允許黑客推測(cè)出存放在QSEE中、以ECDSA加密的224位與256位的金鑰。QSEE源自于ARM的TrustZone設(shè)計(jì)，TrustZone為系統(tǒng)單晶片的安全核心，它建立了一個(gè)隔離的安全世界來供可靠軟件與機(jī)密資料使用，而其它軟件則只能在一般的世界中執(zhí)行，QSEE即是高通根據(jù)TrustZone所打造的安全執(zhí)行環(huán)境。

根據(jù)高通所張貼的安全公告，CVE-2018-11976屬于ECDSA簽章代碼的加密問題，將會(huì)讓存放在安全世界的私鑰外泄至一般世界。它被高通列為重大漏洞，而且影響超過40款的高通芯片，可能波及多達(dá)數(shù)十億臺(tái)的Android手機(jī)及設(shè)備。

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韓媒：三星電子在美國(guó)5G智能手機(jī)市場(chǎng)“打遍天下無(wú)敵手”

據(jù)BusiniessKorea報(bào)道，三星電子將于下個(gè)月通過Verizon在美國(guó)發(fā)布Galaxy S10 5G。目前，該公司將享有其作為美國(guó)唯一的5G智能手機(jī)供應(yīng)商的地位。

Verizon于4月25日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）開通了Galaxy S10 5G的預(yù)訂。如果客戶轉(zhuǎn)向Verizon，在設(shè)備付款計(jì)劃上購(gòu)買Galaxy S10 5G，并注冊(cè)Verizon Unlimited，它可以為符合條件的手機(jī)提供高達(dá)450美元的交易費(fèi)用，以及200美元的預(yù)付萬(wàn)事達(dá)卡。如果直接購(gòu)買，手機(jī)起價(jià)為1,299.99美元，可于5月16日從Verizon商店購(gòu)買。

Verizon將在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AT＆T和T-Mobile之前發(fā)布Galaxy S10 5G，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手預(yù)計(jì)將在今年下半年發(fā)布5G手機(jī)。

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蘋果考慮收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù) 加速自研進(jìn)程

《華爾街日?qǐng)?bào)》日前報(bào)道，據(jù)知情人士透露，蘋果曾與英特爾就收購(gòu)其部分智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行過談判，這筆金額可能高達(dá)數(shù)十億美元的交易將可以為蘋果自研基帶芯片提供巨大幫助。雙方的談判從去年夏天就已經(jīng)開始并且持續(xù)了好幾個(gè)月，直到最近蘋果宣布與高通達(dá)成和解并簽署多年芯片供應(yīng)協(xié)議后才進(jìn)入停滯狀態(tài)。

據(jù)知情人士透露，英特爾目前正在考慮如何對(duì)其基帶芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整，包括將其出售給蘋果或者其他收購(gòu)方的可能。目前已經(jīng)有多家公司對(duì)此表示出了興趣。英特爾已經(jīng)委托高盛來管理出售事宜。據(jù)稱如果協(xié)議達(dá)成，將會(huì)為英特爾帶來數(shù)十億美元的收益。

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和高通和解前 蘋果把英特爾5G首席開發(fā)員挖走了

北京時(shí)間4月29日早間消息，據(jù)英國(guó)《每日電訊報(bào)》報(bào)道，就在跟高通達(dá)成和解協(xié)議之前，蘋果剛剛挖走了英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器首席開發(fā)員烏瑪先卡·斯亞咖依（Umashankar Thyagarajan）。

這次挖角現(xiàn)在已經(jīng)不是秘密，因?yàn)樗箒喛б赖腖inkedIn主頁(yè)已經(jīng)把頭銜改成了蘋果架構(gòu)師。但這對(duì)蘋果來說的確是一大勝利，之前一直有傳言稱，該公司計(jì)劃自主開發(fā)調(diào)制解調(diào)器。

由于跟高通展開了專利大戰(zhàn)，蘋果已經(jīng)大幅傾向英特爾，并在iPhone XS、XS Max和XR中獨(dú)家使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器。但在斯亞咖依離開英特爾不久后，這家科技巨頭就與高通達(dá)成和解，并簽訂了6年的授權(quán)協(xié)議，還簽訂了芯片供應(yīng)協(xié)議。此舉導(dǎo)致英特爾的5G芯片項(xiàng)目失去重要客戶。就在幾小時(shí)后，英特爾宣布徹底放棄5G調(diào)制解調(diào)器項(xiàng)目。

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華為2018年研發(fā)支出超蘋果 躋身全球十大

北京時(shí)間4月29日早間消息，華為希望在下一代無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域成為主導(dǎo)，而為了達(dá)到這一目標(biāo)，該公司的發(fā)展速度也鮮有哪家企業(yè)能夠匹敵。

這家全球頂尖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商去年花費(fèi)的研發(fā)資金達(dá)到153億美元，比5年前翻了一倍多，不僅躋身全球研發(fā)資金最大的10家企業(yè)之列，其增速也只有亞馬遜能夠超越。

如此大比例的支出，都是為了在5G技術(shù)領(lǐng)域獲得領(lǐng)先地位。華為目前正在向各個(gè)領(lǐng)域積極拓展業(yè)務(wù)，包括移動(dòng)設(shè)備、云計(jì)算和半導(dǎo)體等諸多領(lǐng)域。根據(jù)彭博社匯總的數(shù)據(jù)，該公司2018年的研發(fā)支出僅落后于亞馬遜、Alphabet和三星。