隨著科學技術的不斷進步與發展，PCB/PCBA的布線布局也更趨向于精密化，這就對生產有了更高的要求，換句話來說，對生產的可靠性有了更大的要求，生產過程中的可靠性高了，生產出來的產品才會有更高的可靠性。

所謂的PCB/PCBA即印制電路板是在絕緣基材上，按預定設計，制成印制線路，印制元件或有兩者組合而成的導電圖形后制成的板。它作為元器件的支撐，并且提供系統電路工作所需要的電氣連接，是實現電子產品小型化、輕量化、裝配機械化和自動化的重要基礎部件，在電子工業中有廣泛應用。 PCBA在進行設計時要留意一些問題，PCBA組裝流程設計，元器件布局設計，組裝工藝性設計，自動化生產線單板傳送與定位要素設計，下面為大家介紹的就是PCBA在進行制造時需要考慮的問題有哪些。

1.自動化生產線單板傳送與定位要素設計

自動化生產線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學定位符號的能力，這是可生產的先決條件。

2.PCBA組裝流程設計

PCBA組裝流程設計，即元器件在PCB正反面的元器件布局結構。它決定了組裝時的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設計。

3，元器件布局設計

元器件布局設計，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進行布局設計要求的介紹。需要指出的是，有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進行焊接，對于此類情況，應按每種封裝所采用的焊接工藝進行布局設計。

4.組裝工藝性設計

組裝工藝性設計，即面向焊接直通率的設計，通過焊盤、阻焊與鋼網的匹配設計，實現焊膏定量、定點的穩定分配;通過布局布線的設計，實現單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設計，實現75%的透錫率等，這些設計目標最終都是為了提高焊接的良率。

PCBA測試（PCBA Test）是指對貼裝好電子元器件的電路板進行電氣導通性及基于輸入輸出數值的檢測。在PCB電路板的設計中，不同測試點之間存在電壓和電流等數值關系，需要借助專業的測試設備或者手工操作萬用表方式，對測試點進行檢測，以此驗證實際PCBA板是否符合設計要求。

一、PCBA焊接的注意事項

1、倉管人員發料與IQC檢測時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺面鋪有防靜電膠墊。

2、作業過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。焊接設備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型，使用前均需經過檢測。

3、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。

4、PCBA在焊接喇叭和電池時需注意焊點錫不能過多，不能造成周邊元件的短路或脫落。

5、PCBA基板需放置整齊，裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。

二、PCBA成品組裝的注意事項

1、無外殼整機使用防靜電包裝袋。定期對防靜電工具、設置及材料進行檢測，確認其處于所要求狀況。

2、組裝成品時按以下流程操作：

倉庫→產線→產線升級軟件→組裝成整機→QC測試→寫IMEI號→QA全檢→恢復出廠設置→入庫（工位設置可能因機型不同而有所不同，依客戶項目或工程指導） 組裝之前要升級軟件的，不可組裝成成品機再升級軟件，有可能因焊接不當短路、作業工藝問題等無法升級，組裝廠誤判PCBA不良。

PCBA測試的類型分為如下幾種：

ICT（In-Circuit Test）測試：主要是對PCB線路板通電之后的測試點電壓/電流數據進行檢測，不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測試。

FCT（Functional Test）測試：需要首先將編寫好的單片機（MCU）程序通過燒錄器（如ST-Link、JTAG）燒錄到程序IC中，從而實現相應的功能測試。比如按鍵后，LED燈亮；兩按鍵同時按，恢復出廠設置等等。當然所有功能的測試是否能夠進行，必須以PCB的焊接OK和線路導通為前提的，否則無法實現。

老化（Burn In Test）測試：對已燒錄程序并且FCT通過的PCBA板，進行長時間、周期性的模擬用戶輸入輸出，以此檢測其耐用性和焊接可靠性。特殊情況下，還需要將PCBA板暴露在特定的溫濕度環境下進行。

PCBA測試是整個PCBA制造供應鏈中必不可少的重要環節，從最終數據結果來控制品質，在規范化的設計和制造管理中，PCBA測試是必須建議考慮并實施的。

PCBA生產過程需要非常主要靜電的防護，才能有效提高PCBA板子的良率。

推薦閱讀：http://m.xsypw.cn/d/632457.html