為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進(jìn)的IC封測，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP（面板級扇出型封裝）技術(shù)，試圖提升自身先進(jìn)封裝能力，而FOPLP技術(shù)將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)于未來Apple手機(jī)處理器訂單中，一較高下。

先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)精進(jìn)，使IC制造商競爭力大幅提升

針對三星 FOPLP與臺積電InFO-WLP的技術(shù)比較，最大不同在于封裝尺寸的大小差異，若依現(xiàn)行晶圓尺寸，InFO-WLP技術(shù)最大只能以12寸大小為主，但該技術(shù)卻可透過垂直堆棧方式，將芯片整合于PoP（Package on Package）型式，強(qiáng)化整體元件的功能性。

而三星的FOPLP技術(shù)則是另一種思考模式，先將晶圓上的芯片切割好后，再置于方型載板中進(jìn)行封裝，而方型載板的面積最大為24寸×18寸，F(xiàn)OPLP技術(shù)將使整體封裝數(shù)量大幅提升，并有效縮減成本。

在此競爭局面下，三星于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域也積極布局，投入資源開發(fā)FOPLP技術(shù)，試圖提升自身的先進(jìn)封裝能力，使其能與臺積電技術(shù)相抗衡。

三星痛定思痛開發(fā)FOPLP技術(shù)，再次迎戰(zhàn)2020年Apple手機(jī)處理器訂單

三星開發(fā)FOPLP技術(shù)的原因，主要是2015年與臺積電共同競爭Apple手機(jī)處理器訂單失利所致。

當(dāng)時臺積電除了IC制程優(yōu)勢外，在封裝技術(shù)方面，因自身擁有InFO-FOWLP技術(shù)，在競爭中脫穎而出，取得至2020年為止Apple手機(jī)處理器的獨家生產(chǎn)訂單。在這樣的失利情況下，三星痛定思痛，決定在2015年成立特別工作小組，目標(biāo)開發(fā)先進(jìn)封裝FOPLP技術(shù)，且2018年正式應(yīng)用于三星智能型手表Galaxy Watch的處理器封裝應(yīng)用中。

然而，三星雖有FOPLP技術(shù)的初步成果，但由于該封裝技術(shù)仍有部分改進(jìn)空間（芯片對位、填充良率等問題），后續(xù)三星 IC制程將搭配FOPLP封裝技術(shù)，再次挑戰(zhàn)2020年Apple手機(jī)處理器的代工訂單。