現(xiàn)在一般很多PCB線路板都在自動(dòng)化表面貼，線路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對(duì)做為各種元器件家園的電路板提出了更高的平整度要求。

電路板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學(xué)性能均不相同，壓合在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，導(dǎo)致變形。同時(shí)在線路板的加工過程中，會(huì)經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程，也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響，總之可以導(dǎo)致電路板變形的原因復(fù)雜多樣，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為線路板制造商面臨的最復(fù)雜問題之一。

PCB板變形的原因：

（1）電路板本身的重量會(huì)造成板子凹陷變形

一般回焊爐都會(huì)使用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板于回焊爐中的前進(jìn)，也就是以板子的兩邊當(dāng)支點(diǎn)撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會(huì)因?yàn)楸旧淼姆N量而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象，造成板彎。

（2）V-Cut的深淺及連接條會(huì)影響拼板變形量

基本上V-Cut就是破壞板子結(jié)構(gòu)的元兇，因?yàn)閂-Cut就是在原來(lái)一大張的板材上切出溝槽來(lái)，所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。

在IPC標(biāo)準(zhǔn)中特別指出，帶有表面貼裝器件的PCB，允許的最大變形量為0.75%；沒有表面貼裝的PCB，允許的最大變形量為1.5%。

測(cè)量方法

1、將板件放置在水平的大理石桌面上

2.根據(jù)MI要求選擇合適的塞規(guī)或塞尺（弓曲塞規(guī)或塞尺規(guī)格為板件最長(zhǎng)邊長(zhǎng)度L*翹曲度要求；扭曲塞規(guī)或塞尺規(guī)格為對(duì)角線長(zhǎng)度L*翹曲度要求）

3. 弓曲測(cè)量：用選定的塞規(guī)或塞尺從板件翹曲最大的位置塞入，若能塞入則為NG，不能塞入則為OK；

4.扭曲測(cè)量：扭曲的板件用手按住板件的三個(gè)角，用塞規(guī)檢測(cè)未按住的那個(gè)角，塞入即為NG，塞不入則為OK；測(cè)完兩角之后將板件拿起在轉(zhuǎn)180度后放在大理石上，繼續(xù)測(cè)另外兩個(gè)角

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