近日，基巖資本聯合中國證券報開啟了“探索價值，投資未來——粵港澳大灣區上市公司調研行”系列活動。基巖資本副總裁范波表示，隨著5G時代終端應用廣闊發展，在需求側，中高端覆銅板（CCL）/印制電路板（PCB）需求大幅度上升，從而滿足高頻高速的通訊需求；在供給側，國內龍頭廠商布局中高端覆銅板領域，已有產品進入第一梯隊，加快國產替代進程。

PCB行業產能向東轉移

覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）上游核心材料，占到PCB成本的35%左右，處于整個PCB產業鏈中游。下游產業是印制線路板，終端產業是通信、計算機、家電、汽車、航空航天等下游整機設備。隨著下游PCB行業產值的不斷攀升，覆銅板行業也水漲船高。

PCB則被稱為“電子產品之母”，是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用。

數據顯示，2017年全球PCB產值為588億美元，同比增速為8.55%。根據Prismark預測，未來5年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向，預計到2022年全球PCB行業產值將達到688.1億美元。

表1.2018年-2022年全球PCB電路板行業產值預測（單位：億美元）

近年來，PCB行業東移趨勢明顯，中國PCB行業地位不斷提升。一方面，在地區分布上，根據Prismark統計數據，中國PCB產值占全球PCB產值比重由2008年的35%增長至2017年的51%，年均復合增速達9%，2017年中國產值同比增速約為10%，超越全球PCB產值整體增速，另據JMS的預測，2020年全球覆銅板產值將比2016年增長10%，而中國地區將增長21.8%；另一方面，大陸地區深度受益剛性覆銅板增長，中國大陸剛性覆銅板產值占比從2009年的53.6%上升到2017年的66.21%，除中國大陸外的其他地區產值均有下降，可以看出覆銅板也契合PCB產業東移的趨勢，在向亞洲尤其是中國轉移。

表2.全球覆銅板產值分布（百萬美元）

國產行業龍頭突破技術壁壘

由于資金與工藝壁壘，覆銅板企業規模相對較大且行業格局趨于穩定。從全球排名和市場份額來看，全球行業前十大廠商合計份額70%，領先廠商近幾年排名變化較小。

基巖資本副總裁范波表示，構建完整的生產線需要廠商有雄厚的資金實力，以生產覆銅板的重要生產設備壓機為例，一臺壓機的價格在1200萬元以上，覆銅板制造環節包含調膠、上膠、裁切、疊置、組合、熱壓成型等流程，雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎工藝，但技術穩定性較高的產品需根據原材料材質、精度、結構、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產工藝，廠家需要具備較高的技術水平才能完成高技術含量產品的生產。

表3.行業龍頭市場份額

雖然中國PCB行業地位不斷提升，但中高端覆銅板仍然由海外占主導態勢態勢。從2018年大陸地區覆銅板進出口數據來看，覆銅板出口量依然超過進口量，但出口總額低于進口總額，整體進口價仍然約是出口價的2倍多。不過，近幾年國內覆銅板龍頭企業科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等已經高頻、高速材料領域獲得較大突破，部分產品可與主打高頻的Rogers、主打高速的松下等同類產品媲美，填補國內中高端產品空白。

范波舉了一個例子，5G時代的第一步是進行基站的建造，需要大量的高頻高速基材，目前所使用的供應商是國內的生益科技和國外的Rogers，其他產商沒有這一塊的技術，想進入市場的競爭者也由于認證需要一至兩年的時間。而在和Rogers的競爭中，生益科技作為本土企業，擁有更短交貨期以及更低的價格優勢，Rogers交期是4-6周，生益科技僅需要3-7天，同時在成本上，生益科技比Rogers低20%，可以說國內企業已經在5G高頻板的競爭上占了優勢。

高頻高速覆銅板將迎來高增長

隨著5G時代終端應用廣闊發展，一方面，2019年、2020年三大運營商開始進行5G預商用階段，基站投建將密集開展，高頻高速覆銅板（CCL）需求大幅度上升，由于5G的使用的電波頻率遠大于4G時期，而頻率越高，在傳播介質中的衰減也越大，因此移動通信如果用了高頻段，那么它最大的問題，就是傳輸距離大幅縮短，覆蓋能力大幅減弱，覆蓋同一個區域，需要的5G基站數量，將大大超過4G。

表4.通信領域各環節所用PCB

另一方面，在娛樂、安全、舒適多方需求的推動下，新能源汽車、汽車電子化等應用中，更高的電子設備滲透率也催生了上游覆銅板/印制電路板（PCB）的需求。根據中國產業信息網的汽車電子裝置成本占比數據顯示，電子產品裝置的平均成本已經占整車成本的20%左右，高檔車達到50%甚至60%以上，而純電動車的汽車電子成本占比達到65%。

表5.覆銅板行業上下游關系

當前，產值最高的三家公司均為中國企業，分別是建滔化工、生益科技和南亞塑膠，三者之和占總覆銅板市場份額約為37%，行業排名前10的企業產值占全市場份額為74%，行業集中度很高，高集中度催生了行業龍頭的議價能力。

范波表示，龍頭企業議價能力強，在上游原材料漲價時通常可以將成本壓力傳導至下游PCB行業，提高產品售價，進而提高毛利水平，但價格的傳導具有時滯性，由于PCB企業會有一定覆銅板庫存，在覆銅板漲價的當月并不一定及時上調PCB產品的價格，一般會在其后的幾個月中進行相應調整。而當上游原材料降價時，對覆銅板行業反而影響較大，由于下游是充分競爭市場，沒有很好的對沖手段，PCB廠商會及時跟進覆銅板原材料的價格情況，要求相應的價格優惠。