近日消息， 天風(fēng)國際分析師郭明錤今天給出的分析報(bào)告顯示，蘋果今年推出的iPhone手機(jī)不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)，而2020年推出的三款新機(jī)中會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)，不過低端的6.1英寸版本還是不會(huì)支持，由于成本原因。

郭明錤在這份報(bào)告中指出，2019年蘋果要發(fā)布的三款iPhone手機(jī)，跟去年相比并沒有什么太大的不同，主要升級是后置攝像頭，不過等到2020年，他們會(huì)有所調(diào)整，三款新機(jī)中有兩款支持5G網(wǎng)絡(luò)，其中高通會(huì)是5G基帶主要供應(yīng)商，而三星也會(huì)被納入其中。

2020年銷售的新機(jī)中，5G iPhone出貨量要占到60%，這也從側(cè)面凸顯了蘋果5G手機(jī)戰(zhàn)略積極性（不想因?yàn)槭謾C(jī)不支持5G網(wǎng)絡(luò)，被競爭廠商搶走用戶。），不過由于美國是蘋果的大本營，所以他們可能前期推出僅支持Sub-6GHz的5G iPhone（美國主流5G技術(shù)為mmWave）。

目前的現(xiàn)狀是，跟高通和解后，高通已經(jīng)釋放部分5G基帶芯片原始碼給蘋果用于后者開發(fā)5G PA/射頻，而2019年發(fā)布的三款iPhone手機(jī)，4G基帶上供應(yīng)商依然是英特爾，高通沒有拿到訂單，因?yàn)橄鄳?yīng)的采購在今年4月份就已經(jīng)確定，那時(shí)候高通和蘋果還沒有和解。

2020年iPhone大跨越發(fā)展

2019款iPhone雖然還沒有發(fā)布，但是從目前的情況看，新機(jī)不會(huì)有太大的創(chuàng)新，對此郭明錤在報(bào)告中也指出，蘋果這樣做第一是為了追逐制造成本最大化，第二也是為了給明年新機(jī)的大創(chuàng)新留下更多準(zhǔn)備時(shí)間。

至于2020年要發(fā)布的三款新iPhone，蘋果在尺寸上可能會(huì)有所調(diào)整，高端系列屏幕變成了6.7英寸和5.4英寸（都是OLED屏），而低端的還是6.1英寸，不過屏幕材質(zhì)從原來的LCD換成了OLED，屆時(shí)三款新機(jī)中只有高端才支持5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)期每部5G iPhone的PA用量是目前iPhone的200%（要使用9顆PA射頻芯片，元高于目前iPhone的3顆射頻芯片。），博通會(huì)是主要贏家。

隨著5G基帶供應(yīng)量穩(wěn)定，同時(shí)成本下降，2021年蘋果將會(huì)讓所有的新iPhone支持5G基帶。

最快2022年推出自研5G基帶

雖然跟高通已經(jīng)和解，但是蘋果并沒有放棄自研5G基帶的打算，反而是在招聘更多的技術(shù)大神加入相關(guān)的項(xiàng)目中。之前有媒體報(bào)道稱，蘋果甚至有意收購英特爾德國研發(fā)部（英飛凌）。郭明錤在報(bào)告中也指出，蘋果預(yù)計(jì)將在2022或2023推出自行設(shè)計(jì)的5G基帶芯片，而推出自研基帶前，他們要配合全球主流運(yùn)營商來測試基帶的穩(wěn)定性，這個(gè)過程非常的耗時(shí)。

在自研5G基帶沒有推出前，蘋果將采用高通的5G基帶芯片，但不會(huì)采用高通現(xiàn)成的RF360，而是采用自己的PA/射頻設(shè)計(jì)，此舉可以看作是蘋果為了自己的5G基帶芯片做準(zhǔn)備。目前，蘋果跟博通供應(yīng)協(xié)議有所調(diào)整，主要調(diào)整是4G PA以用于5G頻段重耕與共同開發(fā)取代RF360的5G PA/射頻(僅蘋果能采用)。