HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯6個模塊。

HDI電路優點：

1、可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。

2、增加線路密度：傳統電路板與零件的互連

3、有利于先進構裝技術的使用

4、擁有更佳的電性能及訊號正確性

5、可靠度較佳

6、可改善熱性質

7、可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）

8、增加設計效率

HDI板一般采用積層法（Build-up）制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。

高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用于手機、數碼（攝）像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用最為廣泛。

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