動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-01-04 20:59

  耐高溫300C熱塑型TPI聚酰亞胺薄膜FILM

  

  關鍵詞：FCCL撓性覆銅板，F(xiàn)PC,熱塑型聚酰亞胺TPI導語：撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技術的快速發(fā)展，使得撓

  覆銅板 FCCL

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 20:01

  氫燃料電池的優(yōu)勢及汽車廠的發(fā)展布局

  

  當前，全球能源和環(huán)境系統(tǒng)正面臨著巨大的挑戰(zhàn)。其中，作為石油消耗和二氧化碳排放大戶的汽車產(chǎn)業(yè)，也正面臨著一場革命性的變革，將包括純電動、燃料電池技術在內的純電驅動作為新能源汽車的主要技術方向，已然成為世界各國形成的共識。燃料電池汽車是電動汽車汽車電池的另一個重要方向，與鋰離子電池相比，可以清楚地看見兩者間有著明顯的優(yōu)缺點。氫燃料電池是將氫氣和氧氣的化學能直接轉

  氫燃料 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 20:01

  熱塑型聚酰亞胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)

  

  關鍵詞：國產(chǎn)高端新材料，5G材料，高耐溫絕緣材料，低介電材料，導語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬

  材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 19:08

  PI基材耐高溫結構粘接CBF雙面膠帶（涂膠厚度可定制）

  

  關鍵詞：耐高溫雙面膠帶，耐酸堿耐濕雙面膠帶，高分子材料，膠粘劑，CBF引言：雙面膠是以紙、布、塑料薄膜、彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠制成的卷狀膠粘帶。面膠帶按膠性可分為溶劑型膠粘帶(油性雙面膠)、乳液型膠粘帶（水性雙面膠）、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業(yè)、制紙、手工藝品粘貼定位等用途，目前在電

  膠帶

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 19:08

  環(huán)氧樹脂基底部填充電子封裝材料研究進展

  

  關鍵詞：電子封裝，底部填充膠水，膠粘劑，環(huán)氧樹脂引言：作為電子封裝領域的關鍵輔助材料，底部填充膠有其特定的使用要求和性能特點。本文分析了底部填充膠在使用中存在的關鍵問題，介紹了底部填充膠用環(huán)氧樹脂的研究進展，對底部填充膠的未來發(fā)展提出了展望。00前言當前，我國消費電子行業(yè)發(fā)展迅速，已成為全球生產(chǎn)和消費的主要地區(qū)。隨著電子產(chǎn)品小型化和多功能化的發(fā)展，人們對電子

  封裝 材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-19 18:01

  紫外光刻機（桌面型掩膜對準）

  

  MODEL：XT-01-UVlitho-手動版一、產(chǎn)品簡介光刻技術是現(xiàn)代半導體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)的基礎，是集成電路最重要的加工工藝。光刻膠在紫外光的照射下發(fā)生化學變化，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設計在掩膜版上的圖形轉移到硅片上形成集成電路。本設備是專門針對企業(yè)及科研單位研發(fā)的一種精密光刻機，它主要用于中小規(guī)模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面

  光刻機

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• 發(fā)布了文章 2022-12-19 17:57

  鋁基板替代陶瓷基板的半導體制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)

  

  關鍵詞：半導體制冷片，TIM熱界面材料，熱導率，導熱填料，國產(chǎn)高端材料引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的。所謂珀爾帖效應，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括

  半導體 TEC

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• 發(fā)布了文章 2022-12-16 18:01

  PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹

  

  關鍵詞：新材料，聚酰亞胺，導熱填料，復合材料，耐高溫材料摘要：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-16 17:57

  模切加工---低介電高導熱絕緣氮化硼膜

  

  關鍵詞：高導熱絕緣，TIM材料，氮化硼，高端材料導語：新通訊技術邁向全面普及，消費電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續(xù)上升，5G時代電子器件在性能不斷提升的同時，工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-14 18:01

  取向導熱聚合物復合材料的節(jié)能工藝（熱泳）

  

  摘要：導熱聚合物復合材料由沿著特定方向定向的填料組成，形成熱流通道。然而，控制這些填料取向的傳統(tǒng)方法是高成本的能源密集型的，并且需要進行表面修飾，這會降低材料的質量和性能。現(xiàn)在，韓國研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種節(jié)能的方法來控制填料的取向，且無需進行表面修飾，從而提高導熱性。由于具有質輕、柔韌和加工靈活性等優(yōu)勢，導熱聚合物復合材料常被用做熱界面材料（TIM）填充在電

  材料

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