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• 發布了文章 2023-02-13 17:53

  氮化硼/石墨烯復合導熱填料的制備及其研究

  

  摘要：環氧樹脂是目前最通用的熱固性樹脂材料,由于其具有優異的力學性能、電絕緣性能、不易收縮和膨脹以及耐腐蝕等特點,已經廣泛應用于各個領域中.同時環氧樹脂還存在容易燃燒、導熱能力較低的缺點,并且在提升環氧樹脂復合材料導熱性能的同時也有可能破壞其電絕緣性能.因此,開發新型阻燃導熱絕緣環氧樹脂復合材料具有重要意義.在使用石墨烯作為導熱填料的基礎上,使用具有較好電絕

  材料 氮化硼

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• 發布了文章 2023-02-13 17:52

  氫燃料電池電堆技術快速發展及耐高溫結構粘接雙面膠帶（定制化產品）

  

  關鍵詞：氫能源汽車電堆，耐高溫雙面膠帶，耐酸堿耐濕雙面膠帶，高分子材料，膠粘劑，CBF引言：雙面膠是以紙、布、塑料薄膜、彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠制成的卷狀膠粘帶。面膠帶按膠性可分為溶劑型膠粘帶(油性雙面膠)、乳液型膠粘帶（水性雙面膠）、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業、制紙、手工藝品粘貼定位

  材料 電池

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• 發布了文章 2023-02-11 17:53

  AM Mini-LED顯示技術及封裝膠水工藝

  

  關鍵詞：聚硅氮烷聚合物，膠粘劑（膠水），膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。容易實現修

  led 封裝

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• 發布了文章 2023-02-11 17:52

  高端國產替代超薄柔性絕緣EMC吸波材料

  

  關鍵詞：EMC,TIM,抑磁導熱吸波,5G,高端國產替代材料導語：隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好地實現散

  emc 材料

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• 發布了文章 2023-02-09 17:53

  Mini-LED封裝工藝及耐黃變高溫電壓應力小的封裝膠水聚硅氮烷

  

  關鍵詞：聚硅氮烷，膠粘劑（膠水），膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。容易實現修舊利廢

  led 封裝

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• 發布了文章 2023-02-09 17:52

  氮化鎵功率晶體管及其集成電路的發展狀況

  

  引言：氮化鎵作為第三代寬禁帶半導體材料的代表之一,因其優越的性能,例如高電子遷移率、高電子飽和速率、耐高溫及高熱導率等優點吸引了越來越多的關注,也正是因為這些優點,垂直氮化鎵功率晶體管在未來的電力電子領域中具有很大的發展和廣泛的應用前景.本文列出氮化鎵材料和其他半導體材料主要的物理參數、氮化鎵單晶制備及其外延生長的主要方法,闡述了氮化鎵功率器件在目前環境下的

  晶體管 氮化鎵 集成電路

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• 發布了文章 2023-02-07 17:52

  高端國產替代復合型抑磁吸波導熱材料

  

  關鍵詞：EMC,EMI,TIM,抑磁導熱吸波,5G,高端國產替代材料導語：隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好

  emc emi 材料

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• 發布了文章 2023-02-03 17:53

  Mini/Micro-LED高透明不變黃的封裝膠水

  

  關鍵詞：聚硅氮烷，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小

  led 封裝

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• 發布了文章 2023-02-03 17:52

  金屬基TIM熱界面材料研究進展

  

  關鍵詞：TIM材料，新能源，功率器件，半導體芯片，金屬基復合材料，熱阻，引言：隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發展，其在工作時產生的熱量增多，若產生的熱量不能及時傳遞到外部，會嚴重影響電子元件的性能和使用壽命。熱界面材料是電子元件散熱結構中重要的組成部分，其主要作用是填充電子元件與散熱器之間的空氣間隙，使電子元件產生的熱量快速轉移，降低界面熱阻。綜述了現有

  Tim 材料

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• 發布了文章 2023-02-01 17:52

  光伏向陽面板無色透明韌性耐候性好的涂層

  

  關鍵詞：新能源，半導體芯片，航天航空，高導熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化

  半導體 光伏 材料

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