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• 發布了文章 2023-01-12 17:53

  半導體食品級耐高溫絕緣抗氧化耐腐蝕耐磨防污超薄涂層

  

  關鍵詞：半導體芯片，食品級，高分子材料，國產高端材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航

  半導體 材料

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• 發布了文章 2023-01-12 17:53

  高端國產替代材料 --- 高導熱環氧樹脂灌封膠黏劑

  

  關鍵詞：環氧樹脂，導熱灌封膠水，膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。

  材料 膠粘劑

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• 發布了文章 2023-01-11 13:48

  國產替代材料-高導熱絕緣低介電5G新材料

  

  關鍵詞：5G新材料，高導熱絕緣低介電材料，氮化硼高端材料，國產替代導語：5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題，建立

  材料 5G

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• 發布了文章 2023-01-11 13:48

  低介電高導熱絕緣墊片---國產替代新材料

  

  關鍵詞：5G材料，高導熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導語：5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題，建立了

  材料

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• 發布了文章 2023-01-11 13:47

  新能源汽車電池包PACK箱體結構輕量化研究

  

  關鍵詞：TIM材料，新能源汽車，電池PACK箱體，輕量化結構設計導語：通過分析現有電池包箱體的研究狀況，對電池包箱體的材料選擇、結構設計和制造技術進行了梳理。在選材上，輕質合金箱體是目前電池包箱體輕量化的主要用材；在結構設計上，箱體的耐撞結構、加強筋和內部模組隔板是設計時考慮的重要因素。最后，提出車身-底盤電池包結構一體化、一次成型和連接技術輕量化將是電池包

  新能源汽車 電池

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• 發布了文章 2023-01-11 13:47

  國產高端導熱材料媲美世界一線材料品牌

  

  關鍵詞：5G材料，高導熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導語：熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）選擇理想的熱界面材料需要關注如下因素：1）熱導率：熱界面材料的體熱導率決定了它在界面間傳遞熱量的能力，減少熱界面材料本身的熱阻；2）熱阻：理想情況下應盡可能低，以保持設備低于其工作溫度；3）導電性：通常是基于聚合物或聚合

  材料 導熱

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• 發布了文章 2023-01-11 13:46

  耐高溫1800C耐水耐化學耐候耐腐蝕高硬度的聚硅氮烷樹脂涂層

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導體、光伏電池、耐

  半導體 材料

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• 發布了文章 2023-01-11 13:46

  耐高溫680C陶瓷金屬泡隔熱材料

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導體、光伏電池、耐

  半導體 材料

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• 發布了文章 2023-01-04 21:16

  高端國產替代：PCB貼片GASKET（SMT鍍金超小尺寸導電硅膠泡棉）

  

  關鍵詞：SMT貼片，TIM,EMI,EMC，ESD，國產高端新材料導語：SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接

  pcb 貼片 PCB

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• 發布了文章 2023-01-04 21:16

  導熱灌封膠填充料的研究

  

  關鍵詞：灌封膠；導熱系數；導熱填料摘要：本文研究了導熱填料的形態、粒徑、添加量等參數，對導熱灌封膠的黏度、導熱系數、儲存穩定性等性能的影響。實驗結果表明，選用粒徑分別為40μm與10μm的球形氧化鋁，按質量比2∶1進行復配，可提高灌封膠的導熱系數，降低膠料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶聯劑處理填料，可降低填料的極性，使其與硅氧烷體系有很好的浸潤性。當導熱填

  材料

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