動態

• 發布了文章 2025-01-13 11:20

  漏電起痕試驗

  

  漏電起痕的定義與重要性當固體絕緣材料在電場和電解液的聯合作用下，其表面可能會逐漸形成導電路徑，這種現象被稱為電痕化。材料對電痕化現象的抵抗能力，即其耐電痕化性能，是衡量絕緣材料絕緣性能優劣的一個重要指標。電痕化的發生可能會導致電氣設備的性能退化，甚至引起設備故障，因此，耐電痕化性能成為了評估絕緣材料質量和可靠性的關鍵指標之一。耐漏電起痕試驗的目的耐漏電起痕測

  測試 漏電

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• 發布了文章 2025-01-13 11:19

  電子背散射衍射（EBSD）技術與其它衍射分析方法的對比

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術概述電子背散射衍射（EBSD）技術是一種在材料科學領域中用于表征晶體結構的重要方法。它通過分析從樣品表面反射回來的電子的衍射模式，能夠精確地測量晶體的取向、晶界的角度差異、不同物相的識別，以及晶體的局部完整性等關鍵信息。傳統衍射技術的局限性傳統的晶體結構和晶粒取向分析方法，如X光衍射（XRD）和中子衍射，雖然能夠提供材料的宏觀統

  材料 測量

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• 發布了文章 2025-01-13 11:18

  2024年環保法規關鍵動態回顧與分析

  

  歐盟RoHS指令的最新動態與合規性分析歐盟RoHS指令（RestrictionofHazardousSubstances）是一項旨在限制電子電氣設備中有害物質使用的法規。該指令自2003年首次發布以來，經過多次修訂，目前以2011/65/EU指令的形式存在。其核心目標是通過限制特定有害物質的使用，減少對環境和人體健康的潛在危害。限用物質的最新調整2024年1

  RoHS 電氣設備

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• 發布了文章 2025-01-10 11:03

  破壞性物理分析(DPA)技術在元器件中的應用

  

  在現代電子元器件的生產加工過程中，破壞性物理分析（DPA）技術扮演著至關重要的角色。DPA技術通過對元器件進行解剖和分析，能夠深入揭示其內部結構與材料特性，從而對生產過程進行有效監控，確保關鍵工藝的質量符合標準。電子元器件破壞性分析電子元器件破壞性物理分析，簡稱DPA，是一種用于評估電子元器件功能狀態和質量水平的分析方法。它通過物理手段對元器件進行解剖，分析

  DPA 元器件 半導體器件

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• 發布了文章 2025-01-10 11:01

  聚焦離子束技術中液態鎵作為離子源的優勢

  

  聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應用聚焦離子束（FIB）技術在半導體芯片制造領域扮演著至關重要的角色。它不僅能夠進行精細的結構切割和線路修改，還能用于觀察和制備透射電子顯微鏡（TEM）樣品。金屬鎵作為離子源的優勢在FIB技術中，金屬鎵被廣泛用作離子源，這與其獨特的物理特性密切相關。鎵的熔點僅為29.76°C，這意味著在室溫稍高的情況下，鎵就能保持液態，便于

  fib 離子束 離子源 芯片制造

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• 發布了文章 2025-01-10 11:00

  EBSD在晶粒度測量中的分析和應用

  

  EBSD技術在WC粉末晶粒度測量中的應用晶粒尺寸分布是評價碳化鎢（WC）粉末質量的關鍵因素，它直接影響材料的物理特性。電子背散射衍射技術（EBSD），作為一種尖端的晶體學分析手段，能夠詳盡地揭示WC粉末的晶粒取向和尺寸分布情況。這種技術的應用，為深入理解WC粉末的微觀結構提供了強有力的工具。EBSD技術原理EBSD技術通過分析樣品表面的電子背散射衍射模式，構

  晶粒 測量

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• 發布了文章 2025-01-10 10:51

  PCBA污染物分類與潔凈度檢測方法

  

  PCBA清洗的重要性與挑戰隨著電子技術的飛速發展，PCBA（印刷電路板組件）的組裝密度和復雜性不斷提高。在軍用、航空航天等對可靠性要求極高的領域，PCBA清洗再次成為關注的焦點。清洗不僅是為了提高電子產品的外觀質量，更是為了確保其在各種環境下的可靠性和穩定性。因此，嚴格控制PCBA殘留物的存在，甚至在必要時徹底清除這些污染物，已成為業界的共識。PCBA污染物

  PCBA 印刷電路板 污染

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• 發布了文章 2025-01-09 11:05

  透射電子顯微鏡（TEM）快速入門：原理與操作指南

  

  無法被清晰地觀察。為了解決這一問題，科學家們開始探索使用波長更短的光源來提高顯微鏡的分辨率。1932年，德國科學家恩斯特·魯斯卡（ErnstRuska）成功發明了透射電子顯微鏡（TEM），利用電子束作為光源。由于電子束的波長遠小于可見光和紫外光，并且波長與電子束的加速電壓成反比，TEM的分辨率可以達到0.2納米，極大地擴展了人類對微觀世界的觀察范圍。TEM組

  TEM 顯微鏡 電子束

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• 發布了文章 2025-01-09 11:04

  AEC-Q101——HAST試驗介紹

  

  C-Q101-2021標準在汽車行業中，電子器件的可靠性直接關系到車輛的性能和乘客的安全。隨著汽車電子化程度的不斷提高，對電子器件的質量和可靠性要求也越來越高。AEC-Q101-2021標準應運而生，為汽車電子器件提供了一套全面的測試和驗證框架，確保這些器件能夠在惡劣的汽車環境中穩定工作。AEC-Q101-2021標準的核心目標AEC-Q101-2021標準

  AEC 汽車 電子器件

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• 發布了文章 2025-01-09 11:02

  什么是熱重分析（TGA）

  

  什么是熱重分析（TGA）熱重分析（TGA）在專業領域扮演著至關重要的角色。該技術通過精確測量樣品在受控溫度變化下的質量變化，來分析材料的熱穩定性、分解行為和成分分析。本文將對TGA的運作機制、樣品制備的關鍵步驟以及對常見疑問的解答。工作原理熱重分析技術監測材料在受控溫度環境中的質量變化。金鑒實驗室的TGA測試在恒定的升溫速率下進行，樣品被放置于高精度天平上，

  儀器 測量

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